根据集邦咨询LED研究(LEDinside)最新《MiniLED与HDR高端显示器市场报告》揭露，MiniLED背光显示器在亮度、信赖性等性能上具备显著优势，有机会抢攻高端显示器市场，并且可延长液晶显示器的生命周期。预估2024年MiniLED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别有机会成长至20%、15%及10%。
集邦咨询指出，比较OLED与MiniLED背光显示器的特性，MiniLED背光显示器具有多区背光调控(Local Dimming)功能，对比效果可与OLED匹敌；在TV及Monitor等产品应用上，MiniLED背光显示器的成本相较OLED更具有竞争性，因为MiniLED背光显示器显示效果几乎等同于OLED，但功耗远低于OLED，藉此提高产品的性价比。
晶电开发快速转移技术切入MiniLED背光市场
随着MiniLED背光技术的崛起，牵动了原本的产业供应链变革。例如面板厂友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发MiniLED背光模组，如友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用，希望能藉此延续液晶面板的产品竞争力。华星光电与京东方等也借助自有产品技术与设备资本支出的优势，进入MiniLED背光与显示业务。而LED芯片大厂晶元光电则是携手子公司元丰新科技，推出MiniLED光板来切入高端显示的背光应用。
MiniLED背光技术的挑战，主要以成本、功耗以及打件效率最为关键。在功耗的挑战方面，当电流越高，热随之增加后，效率也会下降。观察现有解决方案，晶电提供两种不同解决方案协助客户分别达到降低功耗或减少成本的目标；功耗的部分通过缩小晶粒尺寸并降低驱动电流，使客户能用更精细的背光区数控制来改善整屏画面功耗。成本方面，则在LED晶粒中加入特殊的反射镜，来增加出光角度。目前晶电已能制作出150~170的特殊光型晶粒，可以减少LED芯片的使用数量，同时降低系统的生产成本。
此外，随着LED晶粒尺寸的微缩以及数量的增加，LED打件的难度越来越高。晶电与子公司元丰新科技自行开发的“Fast Transfer on X substrate快速转移技术”可以更精准地大批量转移Mini或Micro LED晶粒于客户指定之各种材质基板上。
集邦咨询认为，MiniLED背光的技术创新带来更佳的显示效果，但新架构亦垫高成本，两者之间如何取得平衡，是当前显示器上下游厂商需要共同解决的问题。结合背板、LED晶粒、驱动IC及相关组装厂商的优势，共同发展具有更高性价比的MiniLED产品，将是降低成本最快的方法。而MiniLED芯片扮演重要的角色，具有市场领先地位及技术能量的晶粒厂商，将更具竞争优势。
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2019 MiniLED 与 HDR 高阶显示器市场报告
出刊日期: 2019 年 04 月 30 日
文件格式: PDF
报告语系:繁体中文/英文
报告页数: 110/112
第一章 MiniLED 市场规模分析
• 2018-2023 MiniLED产值分析与预测
• 2018-2023 MiniLED产量分析与预测
• 2018-2023 MiniLED Backlight Display渗透率预测
第二章 MiniLED 定义与应用优势
• 显示器的发展趋势
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定义
• LED光源于显示器上的应用
• MiniLED 背光产品的亮点
• MiniLED 背光产品的亮点-成本
• MiniLED 背光产品的亮点-亮度
• MiniLED 背光产品的亮点-对比
• MiniLED 背光产品的亮点-信赖性
• MiniLED 背光产品的亮点-薄型化
各种显示器竞争力比较
第三章 MiniLED 背光产品应用与趋势
• MiniLED 背光模块显示器制程成本结构
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驱动IC制程成本分析
• MiniLED 背光显示器应用产品总览
• MiniLED 产品应用规格总览
• 手机应用市场发展趋势
• 手机应用市场成本趋势
• 平板应用市场发展趋势
• 平板应用市场成本趋势
• NB应用市场发展趋势
• NB应用市场成本趋势
• 车用显示器应用市场发展趋势
• 车用显示器应用市场成本趋势
• MNT应用市场发展趋势
• MNT应用市场成本趋势
• TV应用市场发展趋势
• TV应用市场成本趋势
第四章 MiniLED 技术与挑战
• MiniLED 技术与挑战
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒装芯片结构
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑战
• 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
• 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
• Package-LED封装技术发展趋势
• Package-CSP封装分类及技术挑战
• Package-MiniLED分类及技术挑战
• Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
• SMT-MiniLED表面黏着制程总览
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
• SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
• SMT-Pick and Place制程问题分析
• SMT-MiniLED焊接技术分类
• SMT-表面黏着技术-锡膏制程
• SMT-锡膏制程问题分析
• SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
• Color Conversion-广色域显示方案趋势
• Color Conversion-广色域显示方案规格
• Color Conversion- QD背光显示技术架构
• Color Conversion- QD背光技术发展趋势
• Backplane-显示器背板的架构
• Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
• Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
• Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
• Light Source Backplane-背板技术差异性比较
• 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
• 驱动-被动式驱动MiniLED种类
• 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
• 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
• 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
• 光学处理-MiniLED 背光显示器不均匀性挑战
• 光学处理- MiniLED 背光显示器不均匀性补正
• 光学处理- MiniLED 拼接影像技术之差异分析
• 薄型化-MiniLED 背光显示器光源变革
• 薄型化-MiniLED 背光显示器发展趋势
• 薄型化- MiniLED 背光显示产品薄型化趋势分析
• 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战
第五章 MiniLED 关键厂商动态分析
• MiniLED背光供应链分析
• MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
• MiniLED打件设备厂商-K&S
• MiniLED打件技术厂商-Rohinni
• MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
• MiniLED驱动IC厂商-Macroblock
第六章 MiniLED 供应链及厂商动态分析
• MiniLED 背光应用产品总览
• 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
• 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
• 上游磊晶厂-晶电
• 上游磊晶厂-隆达
• 下游面板厂- 友达
• 下游面板厂- 群创
• 下游品牌厂- 华硕
• 区域厂商动态分析-中国大陆厂商
• 上游磊晶厂-三安光电
• 中游封装厂-国星光电
• 下游面板厂-京东方
• 下游面板厂-天马
• 区域厂商动态分析-日本厂商
• 区域厂商动态分析-欧美厂商
• 下游品牌厂-苹果
