10月21日，上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发行上市。

这是继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技、晶丰明源等企业之后，又一家半导体企业正式登陆科创板。

7月12日，芯源微科创板上市申请获受理。据招股书披露，芯源微拟向社会公开发行不超过2,100万股，计划募集资金3.78亿元投入高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目两大项目。

芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

根据招股书披露的信息显示，芯源微产品已实现批量销售，截至2019年3月31日，已累计销售680余台套，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。

此外，集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。值得注意的是，目前国内该类设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。

目前，芯源微集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品已通过中芯国际（深圳厂）工艺验证并成功实现销售。

芯源微表示，通过募投项目的实施，有助于加速公司与浸没式光刻技术（ArFi）相匹配的涂胶显影设备的研发，掌握更为先进的设备制造及成套工艺技术，从而弥补我国该领域设备市场的空白，推进高端半导体专用设备国产化进程，提升我国半导体产业的整体竞争力。（公开信息整理）

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