昨（12）日，首尔半导体宣布，将射频（RF）半导体专利组合和大功率LED封装专利组合的拍卖日期延长至2020年2月28日 。

首尔半导体创始人Chung Hoon Lee和SETi的首席执行官Chae Hon Kim表示：“自从我们11月份发布专利拍卖的新闻以来，许多公司对我们的专利组合表示出了浓厚的兴趣，并要求足够的时间进行审核。因此，考虑到市场的兴趣，我们决定延长两次拍卖的投标截止时间。”

在首次拍卖中，首尔半导体正在寻找其功率放大器和氮化镓(GaN) RF半导体相关的98项专利资产（其中包括55项美国专利）的最高竞标者。

在第二次拍卖中，首尔半导体公司将拍卖涉及大功率和中功率LED封装、CSP（芯片级封装）和自适应照明的177项专利，其中包括76项美国专利。

拍卖过程由数字许可平台GoodIP负责，该平台专注于帮助技术公司和研究中心寻找其知识产权的许可合作伙伴。（编译：LEDinside James）

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