据报道，近日，欧司朗光电半导体与波兰添加剂公司XTPL SA签署了一项协议，通过合作伙伴关系，两家公司将对XTPL的3D打印技术的参数进行评估及验证，目的是将其导入欧司朗的生产工作流程中。具体来说，欧司朗将使用XTPL的AM技术进行生产照明设备中半导体的导电互连。

据介绍，XTPL开发了一种独特的增材制造工艺，称为``超精密沉积''。 该过程取决于沉积头，将墨水沉积到分辨率低于1um的基板上。该工艺可在柔性或非平坦的基材上打印，也与多种墨水兼容，包括导电墨水和绝缘墨水、基于纳米颗粒的悬浮液、基于半导体的悬浮液、生物材料和溶剂。

这种能力吸引了欧司朗的关注。欧司朗是全球最大的照明设备制造商之一，并在研发方面投入大量资金（例如，在2019年，研发占其35亿欧元收入的11％）。

作为其研发的一部分，欧司朗正在寻求一种解决方案，类似于XTPL开发的添加剂技术，旨在修复用于智能玻璃行业的显示器中的开放性缺陷。通过合作，公司可以直接进入该技术的概念验证阶段。

预计合作伙伴关系将帮助欧司朗增加其发光半导体材料的使用，这些材料目前已用于LED和OLED照明以及通过将电能转换为光的工作中。对于XTPL公司来说，LED照明市场的快速增长可以为其技术打开一个重要的新应用领域。（编译：LEDinside James）

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