不止于背光,CSP封装进入高端照明市场
2020-07-28 01:47 [编辑: Andygui]

一台8K电视,屏占比接近99%,几乎去除了所有边框,厚度也仅15mm。超感全视屏的纤薄边框不仅让画面更具有冲击力,优雅的外观成为家中的艺术品。

在这样超薄设计的电视中扮演背光源的角色,正是CSP(芯片级封装)LED产品。小尺寸、小发光面、超薄设计,不仅长袖于电视4K/8K电视背光,在手机闪光灯也能善舞。

差异化竞争,CSP在照明市场越来越受重视

早在2015年CSP概念提出时,照明市场对CSP寄予厚望,但无奈CSP封装技术门槛较高,对应的成本也相对较高,因此CSP产品的市场定位均为比较高端的应用领域,但通用照明领域,2835和3030依然是市场用量最大的产品。

CSP不止于眼前,除了上述的背光、闪光灯和车灯之外,近年也有厂商积极推广CSP于高端照明的应用,背后的原因大抵还是差异化竞争的必然。

目前照明是最为激烈的竞争市场,产品同质化严重,质量参差不齐,价格混乱,企业照明封装业务盈利能力较差,甚至有部分厂商处于亏损状态。因此对于很多厂商而言,照明业务急需寻求突破,定位差异化战略避免同质化竞争成了厂商的主要突破口。因此有部分厂商把CSP封装作为突破口,用于区隔市场上一般的照明封装产品,主打高端照明市场。

再者部分照明领域,由于CSP封装器件的小角度、小光源、高光密度等特性,比常规的SMD封装器件更合适,因此CSP封装在照明市场越来越受重视。

高端照明领域,CSP产品拥有独特优势

随着消费者对光源的要求越来越来高,在一些高端照明领域,CSP封装拥有其独特的优势。

① CSP发光点小,无支架,光源小,适合做小角度产品,透镜可以做到15度内,适合射灯、线条灯和高杆灯等。

② CSP可实现单面出光,利用二次光学设计,中心照度强,光束集中,可实现高显指。以晶能的CSP1313产品为例,其CRI高达90,R9大于55。

③ CSP混光颜色一致性好,可实现双色温小角度。传统的COB产品混光颜色不纯,混光时颜色不容易控制,主要原因是采用点粉工艺,而CSP采用的是荧光粉涂布工艺。COB要得到良好的颜色一致性,必须牺牲良率。

晶能光电CSP双色温光源的商照筒灯效果图

④ CSP拥有高光密度的特点,以晶能光电的CSP1313为例,其光密度约为4-5倍(流明值/发光面),在要求高照度的射灯、投光灯、洗墙灯、车船前照灯和舞台照明等应用上,可提供远距离较好照明效果。

⑥ 性能与陶瓷封装相当,但是成本却可实现降低 30%以上。

性能突出,CSP主要定位于高端照明市场

虽然CSP拥有很多的优势,但其技术门槛较高,对材料、工艺等方面的有着比较严格的要求。

晶能光电早在2016年开始研究CSP封装产品,运用新型的荧光膜技术,提高CSP光形和色温均匀性的同时,提升颜色集中度和良率,并且特殊的反射碗杯结构在使用同样的倒装芯片的情况下,可以提升10-15%的光效,在背光、闪光灯和车灯等高端领域已经获得了市场的认可,特别是在背光领域,已经成为了韩国某知名厂商的供应商。2019年底的产量已经达到100KK/月,比2018年增加了一倍。目前晶能光电已经推出了包括CSP单颗光源和CSP模组共十几款产品,产品功率涵盖1W-500W,适用于不同的应用领域。

常规的封装产品相比,CSP的小角度、高密度等特性比较突出,但前期由于其工艺、技术的复杂性,成本较高。但随着现阶段规模与技术的进步,产品良率提升和成本大幅度下降,CSP在照明领域的某些特定的、高端的应用场景如户内双色温商照和线条灯、户外隧道灯、路灯、高杆灯等,将与市场上的COB、EMC高功率产品形成正面竞争。(文:LEDinside Allen)

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