​如何把握MiniLED背光机会,赢得更高市占率?关键在于…
2020-09-14 01:51 [编辑: Andygui]

新型显示领域起风了。MiniLED凭借较为成熟的技术和部分材料成本偏低的优势,正在顺风张帆。

以MiniLED背光应用为例。现阶段,MiniLED背光技术趋于成熟,成本管控能力逐步提高,加上市场需求正在爆发,MiniLED背光有望很快为各大厂商贡献营收。

区域调光+低成本,MiniLED与OLED“正面刚”

目前,市场上呼声不断升高的一个方案就是MiniLED背光+QD膜,正是此方案推动了MiniLED在中大尺寸显示市场与OLED“正面刚”,并且胜利在望。那么MiniLED背光技术凭什么?

国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士在2020集邦咨询新型显示产业研讨会上表示,MiniLED背光具有独特的区域调光技术,能够对不同分区进行精细、准确地调光,从而实现对整个画面区域的动态调光。

国星光电白光器件事业部副总经理  谢志国博士

MiniLED背光结合QD膜或量子点技术的高色域特点,能够使LCD实现高动态对比度、高亮度等特点,很大程度上提升了LCD的显示效果和性能,从而与OLED媲美。

在相同性能水平下,以Mini为背光的整屏成本约为同尺寸OLED的60%,可见,MiniLED背光+QD膜的成本竞争优势已经显而易见了。

在应用上,MiniLED非常灵活,搭配柔性基板可以实现曲面显示;在一些大尺寸或复杂曲面上,MiniLED还可以实现无缝拼接。

另值得关注的是,轻薄化是新时代显示产品的发展趋势之一,这一点,MiniLED同样能够实现。

当细化到不同应用时,MiniLED用于TV背光可实现比传统背光更加轻薄的效果,即OD 5-8毫米,用于车载显示上可实现OD 2-5毫米,而在手机和PAD应用上则可实现OD 1毫米。

经过几年的不断发展,国星光电拥有较为成熟的生产工艺和比较齐全的背光产品种类。在MiniLED的布局上,国星光电开发了Mini COB和Mini SMD产品,应用场景涵盖笔电、电竞显示、车载显示和TV等。

如何平衡技术路线、成本和规格之间的关系成为关键

MiniLED背光迎来了属于它的高光时刻,厂商如何紧握机会,抢占更多市场份额?首要条件仍在于技术突破。谢志国博士指出,MiniLED背光的关键技术在于实现超薄显示和合理成本,这就意味着MiniLED需要在较大的点间距排布、较小的混光距离等条件下实现均匀的出光,以此来控制单个区域的开关,从而实现高对比度。

集邦咨询旗下光电研究中心LEDinside首席分析师王飞认为,MiniLED背光的挑战除了在对比度上与OLED抗衡之外,还体现在如何平衡技术路线、成本和规格之间的关系。

基于实现这种平衡关系,国星光电针对不同分区大小以及不同LED数量推出了二种技术路线:Mini SMD、Mini COB/COG。

① 增大发光角度以实现高性价比

Mini SMD方案亮度高,成本较低。国星光电Mini SMD规划了0.1W和0.3W两大平台。

国星光电通过特殊光学设计结构,实现在较大发光角度下的一个特殊的背光曲线,并通过增大每颗LED灯珠的发光角度来减少LED的使用数量,从而在更大的点间距条件下实现混光的均匀性,使Mini SMD具有更高的性价比。

② 优化封装工艺和固晶技术以实现超薄和精细分区

针对更加轻薄的设计和更精细的分区,国星光电规划了Mini COB/ COG技术路线。

Mini COB技术基于PCB板的设计,主要解决集成封装,实现高气密性、高精度的倒装焊接。还有一个是轻薄设计,Mini COB基于柔性基板具有更大的灵活性,可以实现曲面应用。

针对更高密度的LED芯片布局,玻璃基板由于能够进行精细的线路设计,并且成本比PCB板低很多,成为了优先考虑的方案。在更高密度、更小OD距离的情况下,玻璃基板的背板技术凸显了其成本优势。同时,玻璃基板在大尺寸应用中,还可以解决翘曲问题。

为此,国星光电凭借自有的封装工艺和高精度固晶技术,规划和开发Mini COG技术。

MiniLED背光技术突破,国星走在前头

两种技术路线,无论最终要求是性价比还是精细分区,主要涉及到超薄、大角度出光、高一致性和高可靠性四个方面,如何做到面面俱到?国星光电的Mini背光技术很好地阐释了这一点。

首先是超薄无缝拼接设计整屏。国星光电通过优化无缝拼接的设计,结合多种尺寸,满足客制化需求。同时,增加板面的安定性结构设计,使柔性线路板或硬板的板面更加平整。

针对检测和返修的难题,国星光电自主设计的分光检测工艺也解决了亮度和色度一致性的问题。

可靠性主要体现在防潮设计和高精度固晶焊接。

国星光电通过优化基板设计和封装工艺,提升产品的防水防潮性能。

在高精度固晶焊接方面,MiniLED需要经过大量芯片转移的过程,随着芯片尺寸缩小,锡膏固晶无法精确控制锡膏用量,容易导致芯片焊接漂移,空洞率大,造成芯片失效。

对此,国星光电引进高精度锡膏印刷机和高精度高速芯片排列机,进行芯片、基板双重矫正,保证芯片的精度和精准位置。

结语

当前,MiniLED背光市场已经开始释放巨大的商机,在背光技术优势的加持下,国星光电全面发力,多点开花,Mini SMD、Mini COB/ COG二种技术路线能够迎合不同消费群体的口味,目前MiniLED背光产品已实现批量出货,未来市占率逐步提高也自然不在话下。(文:LEDinside Janice)

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