3月4日，聚灿光电在投资者关系活动中介绍公司LED芯片产能、布局及未来业绩增长的情况。

聚灿光电介绍，公司LED芯片按照终端应用领域主要分为通用照明、显示背光、医疗美容等中高端应用领域，公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多款芯片产品，最终应用于各类照明产品中。

今年公司产能利用率一直维持在高位，订单饱和，交货有序。同时受益2020年第四季以来，市场需求强劲，非公开发行股票项目的推进，将稳定支撑公司的战略发展，进一步确立更大的领先优势。

红黄光芯片布局方面，公司已完成备案、取得环评资质，该批复同意聚灿宿迁在宿迁经济技术开发区拟定地点建设年产红黄光外延片、芯片240万片，蓝绿光外延片、芯片1560万片扩建项目。在未来资金充裕的情况下，公司将尽快进行项目管理及运营。

MiniLED出货量方面，公司目前在MiniLED芯片上已具备相关技术布局，受限于产能不足，目前还无法向下游客户大批量供货，这也是促使聚灿实施非公开发行股票募投项目的根本动力。

图片来源：拍信网正版图库

车用芯片也是基于上述原因，公司资源暂时只能更专注于效益更为显著的高光效、高压、倒装芯片等应用领域。相信随着非公开发行股票项目的成功实施，公司将有能力覆盖更多的应用领域。

谈及未来业绩增长动力时，聚灿光电表示，未来2至3年，公司将保持持续扩产的良好态势，以谋求更大的规模效益。具体在产能规划上，2021年利用经营性现金流的扩产，预计月均产量可增加30万片左右；非公开发行募投项目的实施，预计在2022年月均产量可贡献80万片。

聚灿光电位于同行业单一生产基地产能前茅，同时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等，为下一轮新扩产预留空间、奠定基础，将大幅降低基建成本，未来该基地的规模效应优势将得到进一步显现。因此，未来2年将是公司高速增长的周期，业绩增长稳定并且可预期。（LEDinside Mia整理）

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