MiniLED背光:国星光电解决之道
2021-04-09 01:39 [编辑: Andygui]

从几颗灯珠到成千上万颗,从简单的背光到区域精准调光,背光技术持续更新迭代,如今在显示领域已发展成为一种可与OLED自发光技术媲美的中高端技术解决方案。

作为国内LED封装及背光封装行业的先行者,国星光电见证了背光技术从传统LED背光到MiniLED背光的跨越与升级,同时也正在借着新型显示技术发展的东风,为实现MiniLED背光技术的产业化添砖加瓦。

众所周知,目前MiniLED背光封装技术有POB、COB/COG两种技术路线,包括国星在内的大部分封装企业都在尝试不同的解决方案,力争取得技术路线、成本和规格三者之间的平衡,对应市场需求提供最优方案。

几十年丰富的封装技术积累决定了国星在MiniLED背光技术领域有自己的解决之道。基于高性价比、超精细分区、柔性曲面显示及薄型化的需求,国星开发了Mini POB和Mini COB/COG产品,两种技术均搭配QD膜呈现均匀的高色域白光,提供整体的应用方案。

国星光电白光器件事业部副总经理、销售总经理 叶云

Mini POB:独创结构+出光角度设计

Mini POB方案的最大优势是技术成熟度和性价比双高,而技术难点在于大间距小OD下的均匀混光效果以及长期使用下的极低失效率。

国星Mini POB的秘诀是:基于0.1W和0.2W两大平台,通过特殊光学设计结构,实现在较大发光角度下的一个特殊的背光曲线,并通过增大每颗MiniLED灯珠的发光角度来减少灯珠使用数量,从而在更大的点间距条件下实现混光的均匀性,最终实现更高的性价比。

国星Mini POB器件具备五大特点:①大发光角并具有特殊的光场分布;②应用电流大,亮度高,可100%测试分选;③封装工艺成熟,寿命长、可靠性高;④高性价比;⑤可根据不同应用OD和Pitch定制。

凭借独创的结构和出光角度设计,国星Mini POB产品可与现有SMT工艺无缝衔接,各LED单元可在PCB上不同间距有序排布,可满足客户对于产品不同距离混光均匀度的要求。

国星光电白光器件事业部副总经理、销售总经理叶云在2021年集邦咨询新型显示产业研讨会上表示,Mini POB方案推荐应用于大尺寸TV/MNT等终端产品,并且,现阶段Mini POB方案是帮助TV/MNT等产品最快实现规模量产的不二之选。

从国内外大多数品牌已发布的产品来看,事实的确如此。当前,采用POB方案的MiniLED电视或显示器不胜枚举,部分产品已经开始批量销售。

从封装环节的角度看,国星亦是一个鲜明的例子。据介绍,国星已批量出货了数万台MiniLED背光产品用于大尺寸TV,升级后的Mini POB产品也在今年Q1批量出货。

接下来,国星将持续围绕Molding封装、自由曲面设计、透明结构设计三大关键技术重点攻关Mini POB背光技术。叶云透露,国星配合客户设计的第三代产品已获得认可,终端产品预计在今年Q2推出。

Mini COB/COG:创新封装工艺+高精度固晶技术

Mini COB/COG方案的主要优势是能够实现超薄设计、超精细分区和柔性显示等,而技术难点在于产品返修,低电流下产品光色均一性及大板封装平整性。

国星Mini COB/COG的诀窍是:优化封装工艺和固晶技术以实现超薄设计和精细分区,从而实现更好的动态效果和柔性异形显示。

国星Mini COB器件的特点包括:①发光角大,混光距离≤2mm光场分布均匀;②高出光提取率且亮度颜色均一性高;③特殊覆膜封装,胶体薄且平整度高;④高可靠性,耐冷热冲击1000次;⑤多种基材可选。

针对OD 0-2mm的应用,国星提供Mini COB器件,选用薄型化多层BT板集成设计,实现高气密性、高精度高密度倒装焊接。根据客户的用途和整体方案,国星能够在Pitch 1-4mm与OD 0-2mm取得平衡值。

在柔性背光部分,国星也已经与客户共同探索,推出应用案例。据介绍,国星Mini COB柔性背光方案选用PI(聚酰亚胺)基膜柔性线路板,适合更轻薄的设计需求;产品具有高度挠曲性,可匹配1500R以内曲面,亦可实现与硬板相当的稳定焊接效果;另外,经冷热冲击达2000次后,胶体无开裂,可靠性非常高。

针对OD 0-1mm应用,国星联合拥有玻璃基板的厂家开发Mini COG器件。经验证,产品实现优良耐热、散热性能以及高出光率提取率;同时,材料特性稳定,翘曲度低,出光一致性好;对于大面积封装尺寸,Mini COG方案可减少拼接,实现较低的模组成本。

叶云表示,国星Mini COB/COG方案推荐用于中小尺寸应用及笔电和车载面板灯,应用前景十分广阔。目前,国星Mini COB器件主要应用包括:15.6/16/17.3英寸笔电、13.3英寸平板。Mini COG器件已配套应用于13.6英寸产品中。

未来,国星Mini COB/COG方案将重点突破高精度多层基板设计开发、大行程高精度固晶工艺、Mini倒装芯片锡膏焊接工艺、AOI在线检测及返修技术、大面积封装工艺五大关键技术,以创新为驱动,促进Mini COB/COG技术不断成熟。

小结:眼下,MiniLED背光产业仍处于量产前夕,产品的标准化、供需关系的梳理等有待产业链协力推进。作为其中一股不容忽视的力量,国星在技术方案已准备就绪的基础上,正在积极集中产业优势资源,与同行、上下游配套厂商共同推动MiniLED背光技术的产业化发展。因此,MiniLED背光产品大规模放量,可翘足而待也。(文:LEDinside Janice)

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