封装赛道竞争酣,谁将引领LED增量市场?
2021-04-14 01:55 [编辑: MiaHuang]

COB市场群雄逐鹿。从国星、瑞丰、聚飞、晶台、鸿利智汇、天电等封装厂商,到利亚德、雷曼、艾比森、希达等显示屏厂商,无不盯着这块大蛋糕。在2021集邦咨询新型显示产业研讨会上,晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为,市场对集成COB显示封装的需求具有较强的迫切性,随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟,微间距下集成COB显示封装的市场加速到来。

晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士

COB引领变革,LED行业迎四大变化

TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,展望2021年,中国LED市场需求预计会延续4Q20的旺盛状态,全年预计LED显示屏市场规模达61.3亿美金,同比增长12%。

其中,全球显示屏LED封装市场规模预估将达到17.8亿美金,同比增长12%。

厂家对封装方案的选择各有取舍。其中,COB技术下的微间距显示,在画质的均匀性、色彩曲线、可视角度等方面表现十分优异,有望在未来的LED显示市场占据更大的市场份额。邵鹏睿博士表示,到2025年,LED显示预计将有40%以上的市场份额将被集成COB封装显示产品取代。

另一方面,邵鹏睿博士提及,COB集成显示封装的到来,也给行业带来了四大变化:

1、渠道为主的销售模式逐渐取代工程为主的业务模式。

LED行业传统业务模式主要为工程渠道,而手机、电脑等消费类电子,则以渠道销售为主。因此,LED行业需要转变销售模式,才能打入消费市场,更好地扩大市场规模。

而这也是LED显示屏市场爆发式增长的前提条件。

同时,LED显示行业在品牌与渠道方面的整合正在加剧,规模化优势将越来越明显。

2、高显示画质质量逐渐取代对单一高分辨率的追求。

更小的间距不是消费者追求的目标,视觉效果的真实体验才是最终的显示价值体现。

3、小尺寸面积的LED显示屏增量明显,超大尺寸面积工程化规格增量有限。

4、对价格的敏感度更高,2K LED屏为单元的市场逐渐成为增量主角。

集成显示封装时代,LED行业从定制化走向多种规格的标准化产品,并最终达到规模化量产。此时,成本就成为企业竞争中的重要一极。

COB改变了LED行业传统的商业模式和生态链,这四大变化既是LED企业面临的挑战,同样也是机遇所在。

COB封装呼声渐高,市场规模逐步扩大

市场对集成COB显示封装具有较强的迫切性。

当前,LED的应用领域和市场规模不断扩大,而传统的SMT工艺存在颗粒感、非真平板、容易积灰尘、不易维护等缺点,在室内消费级高清显示市场不占据优势,企业渴望一项可靠性更高的技术,以踏入高标准应用领域的门槛。COB实现真平板,容易清洁、客户的体验更优越,且可以实现更低的售后成本,因此成为当下呼声极高的一种显示封装技术。

晶台是业内较早布局Mini/Micro LED封装技术的企业,在“5G+8K”的热潮下,晶台基于COB技术的Micro LED显示面板产品“积幕”应运而生。

规格方面,“积幕”系列产品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成员,可实现多个像素点间距的无缝拼接,不受尺寸限制,满足2k、4K、8K视频甚至更大尺寸的超高清要求。

技术上,晶台“积幕”基于倒装COB技术,相同功率下显示亮度大幅提升。值得一提的是,“积幕”可实现亮面和哑面两种封装工艺方案,其中亮面黑度高,显示效果优越,哑面反光性能好,可抗光线干扰,可满足不同应用场景对显示效果的需求。

性能上,“积幕”具备宽色域、超广角、超高对比度等优势,模块化面板设计支持多种安装设计要求,支持互动式触摸,适用于5G+8K智慧终端等对人机触屏互动有高要求的应用场景。

“积幕”的优势

良率上,晶台主要从两方面入手。首先,提高一次直通率,采用自动化返修设备,提高返修效率。此外,基于丰富的封装技术积累,晶台改良制程工艺并优化产品结构,最终实现99%以上的生产良率。

产能上,“积幕”现已具备规模化量产能力,2021年产能为2500㎡/月,计划到2022年将增产至10000㎡/月,满足客户大批量商业应用。

商业模式上,晶台专注生产集成显示封装模块,配合客户实现项目落地。迄今为止,晶台“积幕”多个像素间距产品已经服务客户用于杭州阿里巴巴总部、国家电网、政府机关等多个场所。(文:LEDinside Lynn)

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