近期，三安光电在高端产业领域的动态连连。一方面，湖北三安Mini/Micro LED项目正式投产；另一方面，三安集成的碳化硅晶圆制造基地也将于下半年投产。

湖北三安第一批晶圆片正式投料

根据国家葛店经开区消息显示，4月16日，湖北三安III-V族化合物半导体项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安的Mini/Micro LED芯片生产线投产。

据了解，湖北三安项目确立于2019年，总投资120亿元，项目用地约756亩，总建筑面积47.77万平方米。项目计划建设研发生产基地，生产Mini/Micro LED氮化镓芯片、Mini/ Micro LED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列。2021年2月3日，项目一期主体建筑成功封顶；3月16日，项目变电站如期送电。

报道称，近两年，湖北三安项目根据投产计划倒排工期，现已实现约330亩一期工程投产，并已启动二期建设。项目建成达产后，年营业额约为72亿元，年销售收入63亿元。未来，湖北三安基地生产的芯片将供给三星、TCL等知名企业。

图片来源：拍信网正版图库

三安集成碳化硅制造基地下半年启动投产

近日，三安集成透露，湖南长沙千亩制造基地一期工程已于2021年1月全面封顶，机台将于5月陆续进厂调试，下半年启动投产，预计年产量达40万片六寸碳化硅晶圆。

据悉，此项目投资160亿元、占地面积1000亩，是湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链生产线，瞄准电动智能汽车市场。

项目全面建成投产后，将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生产线，生产可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等的高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。

据了解，三安集成湖南基地垂直整合了自衬底材料-外延生长-晶圆制造-到封装测试等环节，提高成本效益，缩短产品迭代周期，有利于加速宽禁带半导体在电动智能汽车领域的普及。（LEDinside整理）

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