MiniLED背光大规模落地在即!瑞丰光电蓄势待发
2021-07-26 01:45 [编辑: Andygui]

在防疫商机的催化下,宅经济在全球范围内的发展如火如荼,为手机、平板、笔电、显示器、TV等IT产品带来了一轮又一轮的发展机会,极大地刺激了MiniLED背光显示产品的需求。

MiniLED终端产品应接不暇

据LEDinside不完全统计,目前已有10个品牌推出了MiniLED背光电视,如三星、LG、TCL、康佳、小米等。MiniLED背光显示器(Pad/PC/Monitor)品牌也在不断增加,除了苹果、Dell、联想、宏碁、飞利浦等品牌以外,三星也即将在本月底发布第一款MiniLED电竞背光显示器。

在此背景下,MiniLED背光技术供应链躁动不已,而苹果首款MiniLED背光iPad Pro的发布更是将产业的发展推向高潮。

TrendForce集邦咨询预估,今年12.9英寸iPad Pro出货量将可达500万台。现有供应商已是受益者无疑,产业链其他厂商也将成为间接受益者。搭载MiniLED背光技术的MacBook也将于下半年发布,届时将进一步推升市场需求。

此外,TrendForce集邦咨询预估,今年全球MiniLED背光电视的出货量预计将提升至300万台,全球笔电出货量预估将突破2.36亿台,年成长率约15%。可以预见,MiniLED背光显示技术大规模落地在即。

技术和产能两手抓,封装端蓄势待发

一分耕耘,一分收获。发展至今,MiniLED材料、设备、芯片、封装、模组、应用等环节各司其职,推动了MiniLED背光产业链走向成熟。在产能和技术储备上,多数厂商已有足够的底气迎战MiniLED背光市场,比如封装环节。

据LEDinside上半年调查,从封装端来看,MiniLED背光市场供需关系大体上相对平缓,各大厂商订单情况良好,现有产线均处于满转状态。产能储备方面,瑞丰光电、国星光电、鸿利显示、晶科电子、天电光电等均在加快扩充MiniLED相关产能,为即将爆发的终端需求做好充分的准备,以瑞丰光电为例。

今年5月,瑞丰光电完成了非公开发行融资6.99亿元,投向RGB LED及MiniLED扩产项目,产能将逐步释放。此外,7月24日,瑞丰光电正式落实湖北制造基地的建设,Mini/Micro LED新型显示产业化项目开工。

项目总建筑面积约27万平米。其中,一期项目预计总投资约15亿人民币,将实施全彩LED封装扩产项目、MiniLED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目,预计满产后可形成年产10105KK只全彩LED封装产品、663万片MiniLED背光封装产品生产能力,建成并运营Micro LED技术研究中心。一期项目建成达产后可实现年营业收入超过13亿元。

日前,瑞丰光电董事长龚伟斌在接受LEDinside专访时透露,湖北制造基地预计2022年1月投产,第一季度末开始释放产能。届时,产能规模将进一步升级,未来瑞丰光电将更好地利用当地的产业优势及信息资源,提升产业协同效应,降低运输成本,更加灵活快速地响应市场不断增长的需求。

瑞丰光电副总裁王非(左)、董事长龚伟斌(中)、副总裁&CTO裴小明(右)

产品方面,瑞丰光电MiniLED背光产品已经批量交货,应用场景涵盖手表、AR/VR、平板、笔电、TV等各种消费电子产品,尺寸覆盖1-100英寸。其中,TV应用产品比重为目前最高。中长期来看,瑞丰光电看好笔电、平板等中小尺寸的应用机会。

目前,瑞丰光电的MiniLED背光产品已导入海内外知名品牌的终端产品中,下半年也将有更多搭载其背光产品的MiniLED智慧终端问世。

封装技术方面,市面上多数产品以技术和工艺相对成熟的POB方案为主,而COB/COG方案是厂商中长期的研发方向。

瑞丰光电认为,中长期来看,封装技术将从POB走向COB。COB封装能够实现0 OD、超薄设计以及精细的控光分区,从而实现更加动态的显示效果及柔性异形显示。此外,整体上COB也更为节省材料。

COG方案虽也颇具应用潜力,但目前仍面临较大的技术瓶颈。瑞丰光电CTO裴小明介绍,现阶段,COG技术障碍包括线路及焊料两大难题。现有的MiniLED COG产品也大多都是样品阶段,谈大规模量产为时尚早。

瑞丰光电的MiniLED背光产品采用COB方案,而非POB方案,一定程度上说明瑞丰光电拥有较为成熟的COB封装工艺及光学设计等能力,能够为消费电子产品及车载显示等成长空间大的应用提供合适的高品质解决方案。

总而言之,凭借在MiniLED背光领域5年多的耕耘与积累,瑞丰光电的封装技术已处于行业领先水平,产能规模也正在逐步扩大。由此可见,瑞丰光电在MiniLED背光领域具备先发优势,接下来仅需静待需求爆发。

技术痛点仍在,制胜法宝为何?

瑞丰光电认为,整个MiniLED背光市场上半年为试水阶段,下半年进入逐步放量阶段,预计第四季度需求将进入爆发期。换言之,扩充产能已刻不容缓,然而,良率等关键技术痛点也亟需攻克。

以苹果12.9英寸MiniLED iPad Pro来说,SMT打件良率问题影响了产品的出货时间,苹果也因此积极寻找新的打件供应商,而现有供应商台表科也正在努力改善良率。

相比台表科,瑞丰光电的MiniLED背光产品良率更高,且水平较之去年有了明显的提升。展望未来,瑞丰光电有信心能够获得更多终端客户的认可。

那么,瑞丰光电的制胜法宝是什么?瑞丰光电副总裁王非给出了答案——成熟的封装工艺与先进的光学设计。

封装工艺方面,瑞丰光电拥有丰富的专有技术(Know-How),包括COB器件的光场分布均匀性问题,基材的选择等。光学设计方面,瑞丰光电积累了较为全面的专利储备,涵盖PCB板设计、材料管控等多个方面。

知识产权方面,瑞丰光电的专利布局范围正在不断延伸。具体来说,瑞丰光电在光源器件层面已有比较完善的专利布局,基于此,近几年公司开始从应用端的角度出发,搭配光学设计和驱动等技术展开更加全面的专利布局。

截至目前,瑞丰光电已拥有数十项MiniLED相关的技术专利。

从整个产业链来看,瑞丰光电作为LED封装行业头部企业之一,在芯片级封装技术和规模化量产能力方面的优势将逐渐凸显,这也意味着,即便竞争对手增多,瑞丰光电等封装企业也能够凭借强大的核心竞争优势进一步稳固市场地位。

相比背光模组厂或下游应用厂,瑞丰光电在材料、设备等上游供应体系以及固晶工艺方面有着丰富的技术沉淀,例如,其对锡膏、胶水等关乎应力、热管理问题的底层材料有着深刻的了解,而背光模组厂或下游应用厂显然缺乏这方面的积累与优势。那么,瑞丰光电等封装厂商在MiniLED产业链的价值便不言而喻了。

实际上,根据TrendForce集邦咨询分析,在Mini/Micro LED等微显示时代,由于打件数量的大幅提升,以及厂商产品形态从器件到模组的延伸,封装环节在整个产业链的价值占比显著提升。同时,封装厂具备技术门槛较高的芯片级封装技术和规模化量产能力。足以见得,封装厂商拥有较强的持续开发能力及更大的发展空间。未来,产业格局也将随之发生改变。

多元化布局,未来成长可期

在MiniLED领域的布局,瑞丰光电的目标不仅仅是TV、平板、笔电等消费电子产品,还有汽车照明和车载显示。

董事长龚伟斌介绍,瑞丰光电发展车载应用领域已超过10年,在对车厂供应链体系的布局和产品车规级认证方面拥有一定的先发优势,尤其是MiniLED产品。在今年的上海ALE及上海CIAIE展上,瑞丰光电推出了MiniLED柔性背光显示模组、MiniLED尾灯及MiniLED氛围灯,全系产品均锁定前装市场。

目前,瑞丰光电正在积极与终端厂商联合开展MiniLED车用项目。随着新能源汽车的普及,安全驾驶、智能座舱、自动驾驶等的发展,MiniLED产品在车用照明和车载显示的应用已逐渐被寄予厚望,而瑞丰光电有望抢先站上行业新风口。

Mini/Micro LED直显技术是瑞丰光电长期发展的方向,尽管当下的发展主力是MiniLED背光技术,瑞丰光电也一直紧跟行业发展的步伐,稳步推进RGB直显技术的研发工作。本月,瑞丰光电的MiniLED直显产品将实现批量交付。

无论是背光还是RGB直显,显示业务已在瑞丰光电战略布局蓝图的中心位置。2020年,公司显示LED业务实现营收5.75亿元,同比增长17.21%,占总营收的比重从2019年的35.75%提升至2020年的46.63%,已成为最大的收入来源。

除了Mini/Micro LED技术之外,瑞丰光电积极拓展了IR LED及光器件模组、光耦、VCSEL封测、车用LIDAR(激光雷达)封测、Proximity-sensor(近距离传感器)光源、UV LED等不可见光领域及植物照明等细分利基市场,通过多元化业务布局,积极培育新的利润增长点。

2021年,瑞丰光电的业绩保持稳步增长,第一季度实现营收3.08亿元,同比增长34.53%;实现归属于上市公司股东的净利润1468万元,同比增长104.23%。

另值得一提的是,2019年年底,瑞丰光电推出公司历史上奖励范围最大、激励金额最高的股权激励政策,保持核心团队利益与股东利益的高度一致。目前,瑞丰光电已达成第一轮股权激励考核目标,有效调动了员工的积极性,并提升了公司管理能力和产品竞争力,同时,也彰显了瑞丰光电对于未来经营情况和盈利能力的强大信心。

展望未来,基于前瞻性的布局、领先的封装技术以及逐渐壮大的产能规模,瑞丰光电将在Mini/Micro LED、IR/UV LED、VCSEL、光传感器件及模组、光耦、植物照明等各个领域全面开花。(文:LEDinside Janice)

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