天正国际新厂预计年底前动工,加速扩充LED/半导体产能
2021-10-13 09:27 [编辑: MiaHuang]

设备厂天正国际随着半导体领域进入高速成长期,近来也启动新厂规划,预计年底前动工,明年底前第一期就可完工,并开始进入生产,预计后 (2023) 年年产能可望提升5成,产品线集中半导体、LED,将能更优化产品组合。

天正国际此次向台湾地区高雄市承租仁武产业园区产业用地,已成为优先承租人,初步规划年底前完成相关公文,目前已找建筑师评估,总计斥资约新台币5亿元。

图片来源:拍信网正版图库

天正国际预计,此次扩产将以半导体、LED等其他产品线为主,由于其他产品线单价、毛利率较高,随着新产能陆续开出,有助经济规模提升、压低采购成本,也可望优化整体产品组合。

天正国际补充,公司多着墨在后段制程,也持续投入资源研发,如堆栈机等,期望跨入中后端制程,预计最快明年下半年首台堆栈机可问世,后年见到营收贡献。(来源:钜亨网)

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号(LEDinside)。

分享:
相关文章