提前锁定半导体产能,宝马宣布与芯片制造商直接结盟
2021-12-13 01:50 [编辑: Lynn1212]

在汽车电动化、网联化、智能化、共享化的趋势下,半导体产业在其中扮演着越来越重要的角色。与此同时,全球范围内的缺芯难题对汽车半导体的供应链造成了巨大冲击。基于此,汽车半导体的话语权不断提升,而汽车供应链也得以重塑。

汽车半导体供应链迎来变革

传统的汽车供应链呈金字塔式,也就是说:Tier 3向Tier 2提供零部件;Tier 2向Tier 1提供配套、专业性较强的总成系统及模块拆分零部件;Tier 1则向整车厂直接供货,不仅直接向整车制造商供应总成及模块,还与整车制造商相互参与对方的研发和设计。

而半导体供应商属于其中的Tier 2厂商。但在缺芯危机下,半导体产业在汽车产业链中的地位得以加强,汽车制造商不得不“开源节流”,以稳定芯片的供应。

节流方面,福特汽车CEO Jim Farley在今年5月上旬时表示,将重新设计汽车零部件,以便采用更多容易采购的芯片来应对全球芯片短缺;

开源方面,以比亚迪、吉利等为代表的车企选择了自研汽车芯片的道路。其中,比亚迪早在2004年就成立了比亚迪半导体公司,以保证公司在芯片自研、自产能力上的领先优势。值得注意的是,比亚迪半导体拆分上市进程已进入问询状态。

而北汽、上汽、零跑汽车等,则走上了与芯片公司联合研发车用芯片的道路。

其中,北汽产投在2020年与Imagination集团、翠微股份共同签署协议,三方合资成立北京核芯达科技有限公司,面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发,为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。

上汽零束则在2021年8月宣布与芯驰科技达成战略合作。签约仪式现场,双方还举行了“芯片联合创新实验室”的揭牌仪式。未来,该实验室将融合双方研发力量,实现优势互补,共同助力上汽零束新一代汽车电子架构的量产落地。

而在自研、联合研发芯片之外,汽车制造商还纷纷加强了与半导体供应商之间的联系,以期提前锁定半导体产能,比如宝马。

图片来源:拍信网正版图库

宝马与INOVA、格芯签署长期供货协议

据外媒报道,12月8日,宝马汽车表示,公司与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯(Global Foundries)签订了一项长期芯片供应协议,以保证每年“几百万”枚芯片的供应。

据悉,这两家公司供应的芯片将优先用在宝马新款旗舰纯电动车型iX上,部分芯片将用于研发、生产车载照明系统。也就是说,宝马集团将和其他厂商联合开发ISELED智能LED技术,该技术也将首次配备于宝马iX上。

宝马集团负责采购和供应商网络的董事Andreas Wendt在宝马集团发布的一份声明中表示,“我们正在供应链的关键节点上,深化与供应商的合作关系,直接与芯片制造商和开发商同步我们的产能规划,这提高了可靠性和透明度,并确保了我们对芯片的长期需求。这份协议标志着以一种更加平衡和积极主动的方式来保证供应。”

值得注意的是,今年11月,宝马还与高通签署了协议,高通将为宝马下一代ADAS和自动驾驶系统提供视觉感知、视觉系统级芯片和ADAS中央计算系统级芯片。

芯片荒下,车企求“变”

《周易》有云:穷则变,变则通,通则久。这是人类的生存法则,也是商场的生存法则。芯片短缺已经成为扰乱全球汽车产业的重要因素,车企面临停产、减产,并在供应困难下艰难选择优先供应的车型。

如何重塑自己的供应链管理,成为摆在车企面前的重要课题,而在当下,随着汽车“新四化”趋势的不断发展,芯片的价值得到进一步的体现,可以说,谁掌握了车用芯片以及相关车用半导体的技术和供给,谁就掌握了发展的先机。

不论是自研还是合作研发,亦或是加强与半导体供应商之间的联系,都是汽车制造商的自我升华,而这些行为所导致的结果,或将瓦解汽车产业原本的“金字塔式”供应链结构,半导体产业的重要性将进一步得到重视。(文:LEDinside Lynn)

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