天正国际加速发展MiniLED等,明年业绩有望快速增长
2021-12-15 09:17 [编辑: MiaHuang]

精密自动化检测包装设备商天正国际14日下午受邀参加券商举办法人说明会。

财务长兼发言人郭彦甫表示,以往被动元件检测设备占业绩比重约7成至8成,去年占比也到77%,今年着重开发半导体、MiniLED、低温共烧陶瓷技术(LTCC)检测机台设备,今年前3季被动元件检测设备占比调整至68%。

展望明年,郭彦甫预估,天正国际在半导体、MiniLED、LTCC等电子元件后端检测与包装机业绩可望持续成长,明年扩大布局电子元件前端压模印刷新设备,预估明年业绩可望较今年成长。

图片来源:拍信网正版图库

在产能布局,郭彦甫指出,天正国际13日已取得台湾地区高雄市政府核准函,明年扩建高雄新厂区,新厂面积预估比目前厂区大5至6倍,希望明年第4季至2023年首季机台进驻,新产能就绪。

天正国际总经理万文财表示,LTCC高频滤波元件检测设备已切入客户端,MiniLED测试分选机和测试包装机订单预期明年中可望明朗,明年中推出电子元件前端压模印刷新设备。他预期3年后,半导体、MiniLED、LTCC等其他设备业绩目标超过被动元件设备。

从产品业绩比重来看,郭彦甫预估,天正国际明年被动元件设备占比目标调整到60%,半导体、MiniLED、LTCC等其他设备占比目标提升至30%,零组件占比约10%,若明年其他设备业绩成长,有助带动公司整体毛利率表现优于今年。(来源:CNA)

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