腾辉电子布局Mini/Micro LED高阶产品,明年业绩有望持续增长
2021-12-23 10:20 [编辑: MiaHuang]

铜箔基板 (CCL) 厂腾辉电子参展TPCA 2021展会,展出包含多项新品,涵盖自动驾驶与雷达超高频、散热管理新能源与电动车、半导体及软硬结合板等,腾辉表示,将抢攻元宇宙、MiniLED及Micro LED材料商机。

腾辉董事长劳开陆表示,由于军工、5G、NB品牌大厂高阶产品及新材料出货逐步放量,加上市场预期汽车芯片缺料将于明年第2季纾解,明年业绩可望持续成长。

图片来源:拍信网正版图库

在Micro LED背光照明应用材料部分,腾辉指出,新产品可应用在诸如虚拟实境 (VR) 和扩增实境 (AR),是未来显示设备的首选材料。IC载板端,应用随着 BGA、CSP和AIP等新型IC的兴起,腾辉推出了一系列相关应用的类BT或BT载板材料。并且因应半导体测试的需求增加,针对性开发应用的老化与探针板客户与终端,已经有具体的订单贡献营收。

此外,用于MiniLED背光照明的材料,腾辉指出,这类黑色与白色的类BT载板材料,专门设计使用在MiniLED的背光板,可应用在诸如电竞笔电,汽车仪表与超高分辨率电视,是未来显示设备的首选材料。

5G相关部分,腾辉也指出,随着第五代通信系统的普及和复杂的应用,对高频、低损耗材料的需求和要求正在加速增长,因应此趋势,腾辉推出损耗值材料,应用从sub-6G天线、功率放大器、微波雷达站、基站、网络连接、储存、数据交换与服务器等设备。

腾辉前11月营收70.62亿元(新台币,下同),较去年同期大幅成长61.24%,明显超越历年全年营收;前三季税后纯益为7.08亿元,年增1.36倍,每股纯益为10.02 元。(来源:钜亨网)

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