2021年12月22日，聚灿光电发布公告宣布，公司“高带宽、高光效GaN基光通信及显示芯片的研发及产业化”项目获得省财政资助经费1,400万元，其中项目拨款资助1,200万元、贷款贴息200万元。近期，聚灿光电已收到上述补助款项中的1100万元，尚余补助300万元有待后续拨付。

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据悉，聚灿光电“高带宽、高光效GaN基光通信及显示芯片的研发及产业化”项目是聚灿光电联合中国科学院半导体研究所实施的重点科研项目，该项目的目标产品为面向可见光通信高宽带、高光效的照明、通信复合用GaN基LED芯片及高端显示应用Mini/Micro LED芯片，处于LED光源和显示产业链的上游。

公司认为，该项目的成功申请，有助于公司“基于照明光源或显示面板的光源实现可见光通信”卡脖子关键技术的突破、有助于公司高端显示应用Mini/Micro LED芯片的商业化，对公司目前产品布局、长期发展规划都有积极影响。（LEDinside整理）

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