MiniLED背光驱动芯片厂商芯格诺获近亿元融资
2022-07-1311:53:09[编辑: MiaHuang]

今年以来,Mini/Micro LED发展如火如荼,产业链相关企业备受资本市场青睐,以驱动芯片领域为例,继Mini/Micro LED驱动芯片相关厂商元旭半导体、禹创半导体、华源智信半导体等完成新一轮融资后,近日,又有一家MiniLED背光驱动芯片企业宣布获得融资。

7月11日,北京芯格诺微电子有限公司(以下简称“芯格诺”)宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投,老股东IDG资本和美团龙珠追投,资金将主要用于核心技术构建和产品研发,以及创新应用场景的开发与业务拓展。

资料显示,芯格诺成立于2020年9月,是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,目前拥有MiniLED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。

截至目前,芯格诺已完成数轮融资,累计资金达数亿元,投资方包括国汽投资、朗玛峰创投、IDG资本、美团龙珠和小米长江产业基金。

MiniLED背光驱动芯片厂商芯格诺获近亿元融资

芯格诺在北京、天津、深圳和硅谷设立了研发中心,团队可自主完成系统架构设计、数字和模拟设计、数模混合验证、后端设计和自动测试的芯片设计全流程工作,已成功量产多款芯片,并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。

产品方面,芯格诺可全面支持直驱式(恒流源模式)、PM行列扫描式(多通道多扫)和AM有源驱动式等多种技术路线,覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用。

针对新兴的AM驱动技术,芯格诺近期亦将推出“4通道AM MiniLED背光驱动芯片”。官网显示,该芯片采用专利的高速单线总线通信技术,单根线可串联数以百计的芯片,单面布线即可支持成千上万分区的MiniLED屏幕应用,PCB/玻璃基板均可使用。(LEDinside Mia整理)

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