晶呈科技利基策略推展渐入佳境，其中，拓展再生晶圆业务月产能因制程优化已从3万片提高至4万片，Micro LED布局也已推出顶面射光封装（TFE）模块解决方案，抢攻大尺寸面板市场。

晶呈竹南二厂6月动工，预计明年第二季完工投产，伴随特殊气体、再生晶圆、Micro LED业务需求强劲，正寻觅地点规划三厂投资。

晶呈主产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务（晶圆重生）及复合金属材料基板制造（铜磁芯片及关联产品）；其中，半导体制程特殊气体制造营收比约九成，晶圆重生及铜磁芯片相关合计占营收约8％。

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俄乌冲突持续，氖气供应紧绷，晶呈因掌握中国大陆、韩国氖气供应，且成本上扬大多能转嫁给客户，加上特殊气体需求持续强劲，预期下半年营收更上层楼。

晶呈表示，再生晶圆有别于传统湿式制程，采气相蚀刻技术，干式去除硅晶圆表面薄膜，聚焦较难处理的晶圆，主打先进制程晶圆厂。

晶呈Micro LED布局的CMW铜磁芯片，已有突破性的发展，由于具备导磁特性，CMW芯片可解决Mini/Micro LED巨量转移的瓶颈，分选速度可达每小时600万颗。

晶呈指出，RGB顶面射光封装模块也可准备量产，采用POB封装，已推出解决方案，可供客户制造110英寸Micro LED面板，正积极开拓客户。（来源：工商时报）

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