进入2023年，MiniLED背光商业化进程持续加速，消费电子市场新品频出，尤其是电视领域，根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预计，2023年MiniLED电视出货量将达到440万台。

尽管MiniLED背光渗透提速，但其发展仍然面临着成本、分区数、亮度和功耗等诸多挑战，这些问题对封装端提出了更高的要求。因此，各大封装厂商不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。

作为行业内领先的封装企业之一，晶科电子一直专注于MiniLED COB技术路线的研发和生产制造，在MiniLED COB封装方面拥有丰富的经验和技术储备，能够提供更具竞争力的MiniLED背光解决方案。

日前，晶科电子副总裁曾照明出席2023集邦咨询新型显示产业研讨会，从封装角度，解析消费市场趋势下，MiniLED COB背光的现在和未来。

晶科电子副总裁 曾照明

MiniLED背光电视将迎来快速增长

2022年，由于整体经济表现疲软，消费力下降，LEDinside数据显示，电视出货量全年同比下降3.9%，达到2.02亿台。而到了2023年，由于全球经济放缓、高通胀和国际体育赛事缺席等因素的影响，电视机的需求预计将继续下降。

为了应对消费力下降的影响，各电视机厂家纷纷推出高性价比的MiniLED电视，这些电视机具有更加务实的分区数，通常在200-700之间，应用MiniLED灯珠的数量也在1000-5000之间，产品更具有竞争力。

未来，随着高端电视的快速成长、电视机的大屏化和8K技术的快速普及，加之越来越多的消费者愿意为更高端的电视产品支付价格，终端厂商需要找到卖点来提高产品的售价。在此情形下，MiniLED背光电视将实现快速成长。

MiniLED COB背光技术方案日趋成熟

目前，COB方案已被广泛应用于MiniLED背光电视，但由于设备投资大、PCB成本高、一次直通率偏低等因素，MiniLED COB背光的成本依然偏高。

国际大厂如SAMSUNG、LG、SONY等主要采用COB方案，国内电视机厂则以POB方案为主，部分厂家也有采用COB方案的机型批量出货。

另外，由于市场销售不如预期，目前已建立的MiniLED COB产线普遍开工不足，导致折旧分摊压力较大。多家封装及背光模组供应商建立了MiniLED COB灯板生产线，设备投资较大，但目前需求未完全恢复，产能利用率偏低。

因此，MiniLED背光主流出货量仍以分区数少的低成本POB方案为主。为满足市场要求，MiniLED COB背光同样推出了分区数少、LED用量少的低成本方案，主流出货量还是以低成本方案为主。

据晶科电子副总裁曾照明介绍，MiniLED COB背光基板目前有两条技术路线并驾齐驱：PCB基板和玻璃基板。各厂家根据自身优势选择适合自己的路线发展，采用PCB路线的MiniLED背光产品出货量远大于采用玻璃基板的产品。

在PCB基板方面，为降低成本，单面铝基板配合AM驱动的应用逐渐增多，越来越多的PCB板厂家加入MiniLED PCB基板供应链，供应及产品质量日趋稳定。而玻璃基板方面，随着更多的供应商和玩家加入，基板及布线工艺快速发展，但成本仍需验证。

晶科电子副总裁曾照明表示，MiniLED COB背光灯板技术已日趋成熟，除了一次直通率和良率还有待提高外，原材料、设备和工艺已没有影响良率和品质的瓶颈，规模化放量后，MiniLED COB背光灯板成本可进一步降低。

未来，MiniLED COB背光有望在轻薄型应用领域迅速渗透，如显示器、笔记本电脑、平板电脑和车载显示等；而在电视市场上，推出更多低成本COB TV背光方案可能加速MiniLED COB背光的渗透。

此外，随着更多资本和玩家的涌入，MiniLED COB背光的材料和设备将快速发展，产业将迅速成熟，MiniLED COB背光的成本有望大幅下降，未来有望接近POB的成本，而背光方案标准化也将推动最佳性价比方案推广应用。

立足COB封装技术，晶科电子全面布局MiniLED背光

晶科电子于2006年8月在广州南沙成立，拥有两期共计10.5万平方米厂房与研发基地，以及1.2万平方米净化车间，涵盖中小功率SMD封装、倒装大功率封装、智能车灯光源/模组以及Mini新型显示光源/模组生产线，主要业务方向为通用照明和专业照明、显示背光、汽车照明。

近年来，晶科电子在MiniLED背光方面做了大量工作，包括建立多条COB生产线，可以满足3万台电视的需求；进行全线工艺的开发和优化，重点优化锡膏、固晶点胶工艺，直通率达到95%；开发2016/2835、Chip LED、CSP等Mini Package；并在芯片转移、修复和色转换等方面进行专利布局。

产品方面，晶科电子形成了丰富的MiniLED电视背光产品线，涵盖低、中、高端电视。据介绍，晶科电子MiniLED电视背光方案有三种，分别是双面灯驱一体、单面铝基灯驱一体和灯驱分离单面铝基叉状。

面向MNT和车载领域，晶科电子亦有相应的MiniLED背光方案推出，MNT方案适用于27英寸显示器，车载Mini背光方案则分为10-13英寸和15.6英寸两种规格，车载方面，晶科电子已经跟几个主机厂正在验证过程中。

小结

MiniLED背光技术的发展离不开封装企业的支持。当前，MiniLED背光技术的商业化进程仍在不断加速，晶科电子将继续推进MiniLED COB封装技术的研究和开发，以提高产品的性能和成本竞争力，为客户提供更好的产品和服务。（文：LEDinside Mia）