据报道，博敏电子新一代信息产业投资扩建项目正在建设宿舍区域，其中A座宿舍楼已经完成封顶，主体厂房施工许可证已经办理完成，正在施工准备中。

据了解，该项目于2021年12月动工，占地总面积282.7亩，总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。

其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。

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项目主要用于多种高端印制电路板的研发和生产，建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等领域。

资料显示，博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。（来源：梅州发布）