超高清大屏、AR/VR、智能手表等可穿戴设备的兴起，为Mini/Micro LED等新型显示技术创造了更为可期的增量空间，在此背景下，技术大规模商用化的需求就显得愈加迫切。近年来，从材料、设备、芯片、封装、组件到显示屏，整个产业链都在积极思考如何更好更快地提升生产良率、降低成本。由此催生的各类创新解决方案中，有潜力提升Mini/Micro LED生产效率和良率的高性价比方案MiP封装技术便渐渐站上了风口。

截至目前，MiP封装技术已吸引海内外多数企业的关注，而且阵营仍在持续扩大，虽然各家厂商对MiP技术和产品形态的定义存在差异，但以MiP概念展开布局的玩家已几乎覆盖整个产业链，既有首尔伟傲世、三安、元丰新、中麒、芯映、国星、晶台等上中游厂商，也有索尼、LG、Christie、利亚德、洲明、艾比森等下游显示屏厂商。

就显示屏端来看，与国外厂商有所不同的是，利亚德、洲明、艾比森正在自研MiP封装产品，目前三家厂商的布局情况如下：

利亚德

在推动Micro LED大规模商用化的道路上，利亚德认为，Micro LED下一步的降本空间在于两方面：一是规模化效应，二是芯片的小型化，因为芯片越小，成本越低。为了加快实现规模化量产和降低成本，利亚德选择MiP封装技术，MiP芯片及模组是由其控股子公司利晶负责。

在今年4月的战略发布会上，利亚德公布了利晶MiP技术和产品规划：MiP0404—MiP0203—MiP0202。其中，MiP0404已实现量产，可以卷带方式出货。MiP0203、MiP0202正在开发阶段，利晶也同步针对laser transfer激光巨量转移技术作配套研究。

会上，利亚德发布了多款基于MiP技术的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机。其中，TXⅡ系列产品涵盖P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.2、P1.5和P1.8，采用Micro LED全倒装芯片，通过MiP封装技术制成0404灯珠，拥有170°超广视角，同时采用ASIC自研芯片，最高亮度达到2000nits，具备低功耗更节能的特点。

洲明科技

在Mini/Micro LED技术布局上，洲明选择COB与MiP双封装路线并行。

据洲明年报显示，洲明此前推出了UMini MiP系列产品，该系列采用50~150um RGB全倒装芯片，通过分立器件封装技术，实现点间距涵盖P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

未来，洲明在MiP技术上的路径是：MiP2020—MiP1818—MiP1212—MiP1111。

艾比森

在Mini/Micro LED领域，艾比森也同样布局COB和MiP双封装路线。

艾比森日前表示，MiP新产品系列正在研发、储备中，目标是在中高端市场推动MiP新产品与COB产品形成配合，提升公司产品竞争力；未来，艾比森计划发挥MiP技术特点，与 COB 产品形成互补优势，在面板化市场趋势下形成双技术路线产品策略。

目前，艾比森预研的Micro LED、MiP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产，实现Micro LED产品的自主生产。（LEDinside Janice整理）

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