7月13日消息，根据韩媒The Elec报道，Samsung Display已经开始研发用于增强现实（AR）设备的LEDoS（硅上LED）技术，其Micro LED芯片尺寸可以做到小于几微米。

研发中心技术战略团队执行董事金恭民（Kim Gong-min）出席“Deep Tech Forum 2023”时发表该言论，本次活动于11日在韩国首尔驿三洞东北亚贸易大厦召开。

苹果推出的Apple Vision Pro头显显示OLEDoS（硅上OLED）技术，主要在硅衬底上沉积有机发光二极管（OLED）。

OLEDoS可用于阻挡外部环境的虚拟现实（VR）设备，但由于亮度的限制，因此很难应用于增强现实（AR）设备。

图片来源：Samsung Display

Kim Gong-min的部分演讲内容如下：

OLEDoS在亮度，光外形和产品寿命条件方面，无法满足AR设备的使用要求。

我们的目标是确保现有功能/特性的技术上，尽可能缩小LED，确保更高的分辨率和亮度，更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管（LED）的LEDoS 技术。

Kim Gong-min也坦言当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术，虽然使用现有的半导体工艺可以缩小Micro LED芯片尺寸，但是实现超高分辨率屏幕过程中，会出现和照明用LED完全不同的特性。

当LED尺寸小于20um或10um时，特性会大幅下降，无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现（预期功能）是一个挑战。（来源：IT之家）