8月10日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）在深圳证券交易所创业板正式上市。

资料显示，蓝箭电子成立于1998年，主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，细分为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品，以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

经过多年发展与积累，蓝箭电子客户已经遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。

蓝箭电子服务的客户来自五大领域，包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

业绩方面，2020-2022年，蓝箭电子营业收入分别为5.71亿元、7.36亿元和7.52亿元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元。

2023年1-3月，蓝箭电子实现营业收入1.75亿元，同比增长11.83%；归属于公司普通股股东的净利润为1576.29万元，同比增长33.10%。

蓝箭电子预计，今年上半年实现营业收入3.78-4.00亿元，同比增长2.16%至8.11%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3550-3700万元，同比增长5.61%至10.07%。

招股书披露，本次上市，蓝箭电子计划募资6.02亿元，其中，5.44亿元用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元用于研发中心建设项目。

其中，半导体封装测试扩建项目拟通过在新建的生产大楼内构建本项目所需的生产、检测车间以及其他生产辅助配套设施，同时将引进购置一批先进的生产配套设施，提升原有生产设备的自动化水平，扩大生产规模，提高生产效率及产品品质。

上述项目建设完成后，蓝箭电子将形成年新增产品54.96亿只的生产能力，其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT系列、SOP系列、TO系列等，能够有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路产品产能，将进一步完善DFN等系列的封测技术，以及丰富公司的产品线。

而研发中心建设项目将在新建的生产大楼进行建设实施，规划场地面积2,600平方米，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区及行政办公区域等。

同时，研发中心建设项目将新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，引进新的研发和技术人员，为蓝箭电子的技术创新提供支持和保障。（LEDInside Mia整理）

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