近日，兆驰股份接受投资机构调研，公司就产品产能、技术突破、降本增效等投资者关心的问题进行了解答。

产品方面，兆驰股份表示，公司芯片于今年二季度完成扩产，并于7月实现单月满产实现产能100万片，公司预计在今年年底前继续推进设备改进，产能有望进一步提升。公司此前的产能主要投向普通照明产品，今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域，在实现满产的目标前提下，不断提升中高端产品领域渗透率。

技术方面，据兆驰股份介绍，公司在Mini RGB芯片微缩化的技术取得实质突破，行业内首推03*07mil（88*175μm），03*06mil（70*160μm）Mini RGB芯片并大规模投入使用，同时，开发出02*06 mil（50*150μm），02*05mil（50*125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB芯片成本直线下降，并助力MiniLED显示产业链持续降本。公司还开发出超薄研磨技术、高焊接Bonding电极开发等独特技术。

成本方面，兆驰股份表示，为实现降本增效，公司子公司兆驰光元推出“MPOB”和“Mini Lens”方案，可实现同样的光效，但更少的成本。同时，为推动MiniLED产品逐步走向高性价比定位，兆驰光元在产品开发方向上本着高端产品大众的市场理念，核心物料的开发方向为芯片高压化，蓝光产品白光化，灯板转为鱼叉、U型、单条化；对COB/POB/NCSP等产品透镜化，不断增加光学角度，极致化降低产品成本。

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兆驰股份称，兆驰光元作为行业内最早研发Mini BLU技术的封装厂之一，MiniLED背光产品布局完整，量产稳定，客户覆盖三星、索尼、夏普、TCL、华为、小米、创维等主流电视品牌方，并为包括三星、索尼、夏普在内的日韩系高端客户提供背光模组。

据悉，兆驰股份目前正在从多个方面进行降本增效。据称，针对COB技术，公司一方面通过生产端和工艺流程的完善改进，对设备进行定制改造，并在工艺流程端建立自己的know how，由此实现一次直通良率大幅提升，降低不良品损耗进而带动生产成本的大幅下降；另一方面则是规模提升，原材料成本大幅下降。

此外，据兆驰股份介绍，纳米压印在半导体中最常见的应用领域就是LED芯片的PSS图形化制作，过去行业内PSS的环节制作过程是涂胶-曝光-显影，这里面需要使用曝光机，使用纳米压印技术的流程是：涂胶-纳米压印（UV胶）完成，缩短工艺流程，实现效率提升，成本下降。在2018年期间公司就已使用纳米压印技制作PSS，由于省去了曝光机的工艺流程，兆驰半导体的生产效率得到大幅提升，PSS图形化成本下降，这也是公司提升利润率的核心点之一。

兆驰股份2023年第三季度报告显示，公司前三季度实现营收126.87亿元，同比增长15.84%；归属于上市公司股东的净利润12.72亿元，同比增长44.40%。其中，第三季度实现营收49.52亿元，同比增长28.85%；归属于上市公司股东的净利润5.38亿元，同比增长51.74%。

目前，公司业绩实现了较快增长。伴随着兆驰股份技术突破等多项举措带来的降本增效，公司业绩或将赢来更高的增长率。（LEDinside整理）