香港拟拨款28亿成立第三代半导体研究中心
2024-05-2417:00:14[编辑: MiaHuang]

据港媒报道,近日,香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元(折合人民币约26.33亿元)的拨款,用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。

香港微电子研发院将专注支持第三代半导体,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。

据报道,香港微电子研发院将落地元朗创新园,容纳两条第三代半导体的试验生产线,并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。此外,该中心生产的半导体还有望用于开发新能源汽车、实现可再生能源解决方案。

据悉,香港特区行政长官李家超在去年10月的施政报告宣布,香港将在2024年成立微电子研发院。此外,他还对这28.4亿港元的拨款做了规划——香港特区政府会预留约24.8亿港元(折合人民币约23亿元)作采购中试线设备,剩下的3亿6000万港元(折合人民币约3.34亿元)作头5年的营运开支。

图片来源:拍信网正版图库

创新科技及工业局局长孙东表示,之前香港主要欠缺中游的转化及下游产业发展,而现届政府集中完善创科体系,产学研都在上、中、下游产业加投,建设完善体系。

值得一提的是,2023年10月,香港科技园与杰平方半导体(上海)有限公司(下文简称“杰平方”)在中国香港签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家SiC 8英寸先进垂直整合晶圆厂。

杰平方介绍,8英寸SiC先进垂直整合晶圆厂项目总投资约69亿港币(约合人民币63.4亿元),计划到2028年年产24万片SiC晶圆,带动年产值超过110亿港元(折合人民币约102亿元),并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。该工厂将成为香港首个具规模的半导体晶圆厂,将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。(集邦化合物半导体Morty整理)

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