辉达（NVIDIA）、苹果、台积电等指标大厂均积极投入扇出型封装领域，引爆市场大商机，研调机构TrendForce集邦咨询昨（3）日最新报告指出，目前备受瞩目的面板级扇出型封装技术（FOPLP）将率先应用在消费性IC，最快今年下半年迈入量产；至于用于AI芯片则要到2027年至2028年，还要“等一等”。

法人分析，以TrendForce集邦咨询的预测来看，最快抢到面板级扇出型封装商机的台厂当属群创。群创强攻面板级扇出型封装业务有成，已拿下恩智浦和意法半导体两大欧洲指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域，现阶段产能满载，规划本季量产出货，并着手启动第二期扩产计划。

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TrendForce集邦咨询指出，台积电2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的晶圆级扇出型封装（FOWLP）技术，应用于iPhone 7所使用的A10处理器后，封测厂也相继发展晶圆级扇出型封装技术。

由于AI芯片所需面积更大，扇出型封装人气大增，以玻璃为基板的面板级扇出型封装技术更随之兴起，第2季起，超微（AMD）等芯片业者积极接洽台积电和封测厂，讨论以面板级扇出型封装技术进行芯片封装，带动业界对相关技术更加关注。

以台积电来看，据传正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多芯片组。台积电先前回应，公司将密切关注先进封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术。（来源：台湾经济日报）

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