北京通美完成财务资料更新，继续推进科创板IPO-LED在线

7月8日消息，北京通美近日完成财务资料更新，继续推进科创板上市进程。

资料显示，北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。产品可用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等领域。

北京通美现有客户包括ams OSRAM、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、三安光电、长光华芯等国内外外延厂商、芯片及器件厂商。

2019至2021年，北京通美实现营业收入分别为46,222.68万元、58,317.04万元和85,734.52万元；同期净利润分别为-2,806.35万元、6,027.42万元、9,403.45万元。

2022年1月，北京通美科创板IPO获受理，公司拟计划募资11.67亿元，投向砷化镓半导体材料项目、磷化铟（晶片）半导体材料项目、半导体材料研发项目和补充流动资金。同年7月北京通美科创板IPO过会，并在8月向证监会提交注册申请。

其中，砷化镓半导体材料项目生产产品主要为 2、3、4、5、6、8 英寸砷化镓衬底，并将建设形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底（折合 2 英寸）的生产能力，加快北京通美大尺寸砷化镓衬底产品在Mini LED和Micro LED等领域的布局。

北京通美拟计划募资内容

磷化铟（晶片）半导体材料项目主要生产2、3 英寸磷化铟衬底，将使北京通美形成年产81万片折合2英寸磷化铟衬底的生产能力，项目产品下游主要用途为光模块（光芯片、探测器、发射器等）等器件。

半导体材料研发项目将在公司现有研发环境基础上，补充购置部分高性能研发设备，招募高素质研发人才，有助于公司提升技术实力，加速研发创新与成果转化。

在项目建设期内，北京通美计划针对以下技术方向开展研发攻关，分别为高品质 8英寸砷化镓抛光片工艺研发、砷化镓和磷化铟半导体晶片表征技术研发、高品质低表面缺陷磷化铟晶片研发、6英寸磷化铟晶体生长工艺改进与升级，以及8 英寸砷化镓晶体生长工艺研发。

（LEDinside整理）

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