台积电买下群创南科四厂，将投入先进封装CoWos制程后，11月18日再传出台积电有意再与群创进行厂区合作，可能再买或租群创厂房。业界传出，群创与台积电下一步有望携手在面板级扇出型封装合作，尤其群创为台湾地区面板级扇出型封装技术领先业者，后续若与台积电双剑合璧，能量更强。

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面板级扇出型封装（FOPLP）后市看俏，吸引台积电、英特尔及三星等重量级半导体厂积极布局。群创目前是台湾地区发展面板级扇出型封装指标厂，已拿下恩智浦和意法半导体两大欧洲指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域，现阶段产能订单满载。

市场看好，群创今年底面板级扇出型封装量产后，可望与台积电未来在FOPLP的TGV制程，展开紧密的合作开发，助益台积电在先进封装技术多元布局。台积电先前表示，密切关注先进封装技术的进展与发展，包含面板级封装技术。（来源：台湾经济日报）

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