探索MiniLED COB规模化生产的最优解
2024-11-2213:48:02[编辑: Zac]

Mini LED COB封装虽然在显示效果、可靠性和稳定性方面具有优势,但作为一项新技术,面临着产线搭建成本高、产线测试时间长等挑战,这些问题也都成了Mini LED COB封装大规模生产必须跨越的门槛。针对以上问题,Asmade卓兴半导有最新的解决方案。

在近日举行的2024 TrendForce集邦咨询自发光显示产业研讨会上,Asmade卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士带来了主题演讲《Mini LED COB直显规模化生产的生态赋能》,与众多行业人士一起探讨实现Mini LED COB规模化生产的最优解。

卓兴半导体副总经理邵鹏睿

Asmade卓兴半导体 副总经理 邵鹏睿博士

Mini LED COB直显市场趋势

Mini LED直显产品经过多年的发展,技术路线已基本确定,目前正朝着大尺寸基板、小像素间距、价格持续走低的方向发展,行业竞争越来越激烈。

产能方面,截至2024年10月Mini LED COB直显设备产能约7万㎡/月(按P1.25算),实际出货量约4万㎡/月,相比2023年的全年平均1万㎡/月增加了3倍。预计到2028年,每年的产能面积将达到50万㎡。

产品方面,目前有三大主流箱体系列,分别是600×337.5mm箱体系列、500×500mm箱体系列和其他箱体规格系列。其中,600×337.5mm的箱体,有8拼、4拼等方式,从成本、生产效率来看,预计到明年全行业都会转换为4拼的方式,后续有可能变成3块板的竖屏,尺寸为200×337.5mm。

间距方面,Mini LED COB产品间距越来越小,从P1.5到P1.2到P0.9到P0.7再到P0.6。未来可能有两个发力点,分别是P1.5和P0.7。

随着芯片规模化效应越来越明显,以及工艺成熟之后带动制造费用大幅下降,Mini LED COB价格呈现逐年下降趋势,已从2018年的4.8万元/㎡(按P1.25算),降到2024年的0.9万元/㎡,预估明年价格将进一步下滑,低至0.8万元/㎡。

Mini LED COB直显产线新标准

随着行业竞争越来越激烈,Mini LED封装产线的标准化、规模化成为大趋势。大规模制造更多需要产业链的生态赋能,现在的制造业模式和以前的制造业模式已大不一样,现在需要做产业链的融合,需要借助产业的资源进行融合。以前更多的是企业购买单一的设备拼凑出产线,现在需要设备厂家为企业提供相对比较合理的方案,做一个交钥匙工程,从厂房规划、设备规划到优化的工艺设计,从这三大方面助力提升产品竞争力。

Mini LED COB直显产线的新标准意味着单位厂房产出面积高、满足基板大、有效折旧费用低、工艺兼容性高、智能化程度高等优势,将引领Mini LED COB直显细分产业进入低成本、高效运营新时代。

卓兴标准化生产线解决方案


卓兴半导体针对当前Mini LED标准化、规模化应用的难题,通过专利技术行业首创的像素固晶机、智能化系统MES、在线调度系统MES等先进技术和产品持续赋能标准化智能生产线,满足用户Mini LED封装产线的标准化、规模化需求。

在固晶机方面,卓兴半导体推出了像素固晶机,一次能够固3个颜色,UPH是75K,是目前行业最高水平。此外,像素固晶机可以实现混固不降速,能够满足大基板尺寸生产需求,涵盖所有市面常见模组尺寸规格,在机台定义方面已经充分考虑了未来3到5年整个产品尺寸的发展趋势。

传统固晶一次固一个颜色,需要多个工位实现一个RGB芯片固晶。而像素固晶是一次固一个像素点,机台在一个工位上,把RGB产品全部打完,不用二次转移工作台,在单机上就能实现混固。

如果固晶效率不够高,在有效的锡膏管控工艺时间内,芯片固不完,就会出现大面积的返锡不良,影响整个制程的效率,所以卓兴致力于提升固晶效率,下一步的目标是往90K方向发展。此外,像素固晶机是三个摆臂一起工作,在良率、效率、稳定性这三个方面都可以得到有效保证。

面对Mini LED COB大规模制造需求,卓兴设计了一款一拖二的超集约化并联式线体,每条生产线可连接2-60台固晶机。这款线体非常窄,只有670毫米宽,两台固晶机加在一起,整个线体宽度只有3.15米,按照常规9米的车间,刚好能够布两条大线,实现在单位面积布局更多设备,进而达到更高产能。

同时,卓兴的设备是并联式的,每台设备都是独立运行,即使有一台设备出现故障,也不影响其他设备,能够保证有效的稼动率足够高,相当于一台设备联线和60台设备联线,拥有同样的稼动率,理论产能和实际产能相差不大。通过并联式线体,实现多机连打、多产品并行生产和任意分组,灵活满足各类生产需求。

智能化系统方面,卓兴打造出Mini LED COB专业化的生产看板管理系统及远程监控系统,涵盖生产数据的报表、印刷段的CPK统计、固晶机台状况、生产平均耗时、生产直通率的统计以及良率、不良率的统计等各项数据,在客户没有采用ERP之前提供相应服务,帮助客户简化运营流程、缩短项目周期并降低成本。

从标准化智能产线来看,卓兴半导体Mini LED直显封装的标准产线最高可容纳60台固晶机,具有超大有效固晶范围,可满足大基板的生产需求,月产能可达1200㎡(按P1.25算)。精度和良率方面,卓兴半导体采用全产线AI智能化闭环工艺管理模式,可实现基板自动流转、多机自动混固、坏点一键溯源、良率自学习矫正、MES的网络通信非I/O通信。

整体来看,卓兴标准化智能生产线具有更多的并线机台数量、更快的建线速度、更优的智能工艺服务、更高的产品兼容性、更大的人均产能等诸多优势,将助推Mini LED COB直显规模化生产与应用。(文:LEDinside Carl)

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