英诺激光12月17日消息，日前，公司向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备。这一事件标志着公司的Micro LED业务如期落地。

此次交付的设备为激光去晶设备。该工序作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键制程，其作用是利用激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，从而提升巨量转移和修复制程的良率和效率。

目前，英诺激光已如期完成涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键设备和工艺的开发工作及材料的验证工作，可承接客户的打样需求，开始与多家客户开展交流。

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资料显示，英诺激光专注于研发、生产和销售激光器及激光解决方案，产品覆盖红外至深紫外波段，脉宽从纳秒至飞秒。这些技术和服务广泛应用于工业和生物医疗行业，且英诺激光的产品已被包括苹果、美敦力以及国际知名半导体设备公司在内的全球领先企业采用。

英诺激光在激光器领域推出了FORMULA/FORMULA(i)系列DPSS调Q纳秒激光器和AMY皮秒系列超短脉冲激光器，这些产品适用于Mini/Micro LED生产中的剥离与修复、蓝宝石GaN剥离以及光伏加工等环节。

英诺激光自七年前便开始积累Micro LED技术，目前在晶圆制造、芯片制造、驱动设计和巨量转移技术等方面拥有丰富的经验。2023年，公司宣布将Micro LED业务作为发展重点，利用其在激光器技术方面的优势，正在构建一条Micro LED巨量转移工艺的示范线。（LEDinside Mia整理）

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