MiP技术大风起,芯映光电、立琻等企业动态不断
2025-02-1913:53:38[编辑: Akwan]

随着Mini/Micro LED技术的发展以及小间距产品应用趋势的兴起,LED封装技术也进入到COB、MiP、SMD、COG多元发展的新时代。

其中,MiP技术是一种芯片级的封装技术,其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光。其一大特点是继承了SMD制作工艺,对现有生产设备可良好兼容,降低厂商对重资产的投资。

因此,业内许多企业也将MiP看作未来LED封装关键技术,并持续加大力度推动MiP技术发展进程。就在近期,LED行业内频频传来MiP技术最新动态。

芯映光电与艾迈谱就MiP达成战略合作

2月14日,湖北芯映光电有限公司(以下简称“芯映光电”)与湖北艾迈谱光电科技有限公司(以下简称“艾迈谱”)正式签署MiP(Micro LED in Package)战略合作协议。此次战略合作的核心是整合双方的技术与资源优势,推动Micro LED显示技术的产业化。

芯映光电与艾迈谱就MiP达成战略合作

图片来源:芯映光电

据悉,芯映光电与艾迈谱在Micro LED芯片技术、芯片级封装技术、巨量转移技术,以及面板级封装技术等方面的优势互补,双方将共同致力于打通芯片、封装和应用的全产业链,提升产品竞争力,加速Micro LED显示技术的普及。

通过此次合作,双方将结合MiP封装与面板技术,充分发挥各自优势,显著提升显示产品性能并加速产业化进程。合作将重点聚焦Micro LED微间距显示市场,如高端电视、一体机、高端影院等应用场景,同步拓展AR/VR、车载显示等高端市场应用领域。

芯映光电透露,目前双方正共同开发下一代革命性产品AMiP,将AM Micro IC和Micro LED集成封装在一个封装体内。AMiP的推出将助力LED显示屏从被动式驱动向主动驱动的升级,显著提升显示质量。

立琻发布行业首款硅基GaN单芯全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP

2月17日,苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)宣布,推出行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP,并与惠科等多家显示客户展开合作,实现其在微间距LED大屏直显应用验证。该技术规避了巨量转移难题,大幅提升了直通良率。
 

立琻发布行业首款硅基GaN单芯全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP

图片来源:LEKIN立琻

据悉,立琻半导体基于自有的硅基GaN高效Micro-LED技术基础,自主研发了单芯全彩化SiMiP显示芯片技术。

据介绍,SiMiP是一种高阶MiP技术,采用单芯片集成方案,无需复杂的巨量转移和修复工艺,直通良率显著提高;通过创新技术路线,减少传统工

艺中的复杂环节,同时避免使用有毒材料,更具环保优势;红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性,从根本上解决了传统方案的色偏问题。

ISE 2025,MiP技术新品源源不断

在2月初刚结束的欧洲视听技术及系统集成展(ISE 2025)上,MiP相关技术与新品的频频出现,成为本次展会的热点之一。例如,奥拓电子推出MiP系列商显屏,在MiP技术应用下,其对比度达10,000:1;

国星光电展示应用于超高清显示屏的MiP系列产品,其中包括MiP-CIMD12、MiP-AIMD19、MiP-AIMD26等显示器件产品,以及MiP0606模块、MiP0404模块、MiP0303模块等显示面板产品;

晶台光电推出户外MiP1010新品,具有大推力、大视角、倒装设计以及共阴共阳的通用性设计等特点....展会上的动态,也代表了行业厂商们对MiP技术未来发展的态度与信心。

企业大咖助阵,MiP产能逐步扩大

在生产端,MiP产能也在不断增加中。去年11月,利亚德宣布,公司全制程自研高阶MiP产线正式量产,产线生产的高阶MiP产品良率>95%。

据悉,利亚德第一期高阶MiP产线产能可达1200KK/月,未来二期产线产能将扩至2400KK/月,进一步加速Micro LED显示产品的降本增效进程,为市场带来性价比更高、显示效果更好的Micro LED产品,大幅推动P1.0以下超小间距高清显示市场的需求。

利亚德作为LED显示屏龙头企业,在MiP技术上大幅扩产,无疑给MiP技术的发展注入了强心针。

除此之外,还有更多企业正在进入MiP产能的队伍中。例如,去年12月,三安光电全资子公司艾迈谱光电就曾表示,公司已实现了Micro LED器件MiP0404、MiP0202,以及Micro LED显示面板MiP0.78、MiP0.9等产品的研发和量产,并拥有MiP(Micro LED in PKG)产能为2000kk/月,计划2025年年底产能扩充到5000kk/月。

小结

MiP封装技术发展日渐蓬勃,未来短时间内,MiP以及COB技术将会逐渐占领各间距应用领域,带动LED显示屏市场规模的增长。

TrendForce集邦咨询预计,随着COB、MiP技术的不断成熟,超小间距LED显示屏成本下滑,LED显示屏市场规模有望保持快速成长。其中,≤P2.5以下LED显示屏市场规模在2027年将达到73.89亿美元,复合增长率达到12%,≤P1.0以下LED显示屏市场规模在2027年将达到11.45亿美元,复合增长率达到34%。(文:LEDinside Irving)

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