3家国际厂商传来MicroLED发展新信号
2025-05-1514:19:58[编辑: Akwan]
近年来,一众国内LED企业正快马加鞭地通过技术研发、产能建设、资本注入等多种方式积极推动着Micro LED技术的发展,Micro LED性能迅速提升,应用范围不断从大尺寸显示、车载显示、近眼显示应用中扩大延伸。
 
就在目前举行的美国SID 2025展会上,多个国内企业去到展会现场,向海外市场一展自家Micro LED技术最新进度,展现中国Micro LED的领先实力。
 
而在海外,实际上同样有一大批的企业正在努力推动Micro LED相关技术的发展,就在近日,三家国际厂商在Micro LED业务上传来最新融资、订单、技术进展等动态,涉及Micro LED互连技术、Micro LED晶圆、纳米线Micro LED技术的发展。
 
Avicena完成6500万美元融资,推动Micro LED芯片互连技术走向市场
 
近日,美国Micro LED基芯片光学互连技术开发商Avicena宣布完成B轮融资,筹集了 6500万美元(约合人民币4.69亿元)。Avicena将利用这笔资金进一步扩展团队规模,并推进首款产品进入量产阶段。随着本轮融资的完成,目前,Avicena 已累计完成1.2亿美元融资。
 
Avicena致力于开发基于Micro LED的超低能量光链路技术LightBundle。这种技术是基于密集排列的GaN基Micro LED所创建的高度平行光学互连技术,可集成在所有高性能的CMOS集成电路上,具备高带宽密度和能源效率。
 
 Avicena完成6500万美元融资,推动Micro LED芯片互连技术走向市场
 
LightBundle工作原理(图片来源:Avicena)
 
相较传统铜链路技术方案,LightBundle链路技术具有低功耗、低延迟,高覆盖范围和高带宽密度等优势。因此,LightBundle链路技术可应用于高性能计算系统(HPC)、人工智能(AI)/机器学习(ML)和分离式内存芯片间的互连,以及传感器、5G无线和航空航天等下一代链路领域。
 
近年来,Avicena积极通过收购与合作来推动Micro LED芯片互连技术LightBundle的发展。2022年,Avicena收购了美国量子点发光材料和技术供应商Nanosys的GaN基Micro LED制造工厂及相关的工程团队,以进一步提升在LightBundle技术上的研发和生产能力;在2023年,Avicena更与ams OSRAM达成合作,共同推动LightBundle技术的量产。
 
而在近期,Avicena进一步提升LightBundle技术水平,推出了可扩展、模块化的LightBundle互连平台,支持超过1Tbps/mm的传输能力,并能在低特能效水平下,将超高密度的芯片对芯片(D2D)互连距离扩展至超过10米。
 
化合物半导体代工厂IQE的Micro LED晶圆订单有所增加
 
近日,英国化合物半导体代工厂IQE公布了公司2024年业绩报告。2024年,IQE实现业绩增长,其中实现营收1.18亿英镑(约合人民币11.29亿元),同比增长2.4%;实现调整后息税折旧摊销前利润(Adjusted EBITDA)为810万英镑,同比增长88.1% 。
 
化合物半导体代工厂IQE的Micro LED晶圆订单有所增加
 
图片来源:IQE
 
在业绩报告中,IQE提到,目前,公司与一家AR智能眼镜设计公司延长了合作关系,并获得了基于氮化镓Micro LED显示技术的年度采购订单承诺。
 
除此之外,IQE还表示,公司已推出8英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)Micro LED代工服务,配备内部晶圆清洗工艺,并可与硅基CMOS制程相兼容。
 
IQE是基于金属有机气相外延、分子束外延和化学气相沉积制造外延片的独立外包生产商,IQE产品覆盖GaN、GaAs等化合物半导体外延片。
 
面对AR眼镜领域对Micro LED的需求,近年,IQE已相继与AR用Micro LED无晶圆厂商MICLEDI提供大规模生产Micro LED的能力,并与英国Micro LED技术厂商Porotech达成合作。
 
Aledia今年下半年提供3D 纳米线Micro LED晶圆样品
 
法国3D结构GaN LED技术开发商Aledia宣布,即将在今年下半年推出了其全新、可量产的 FlexiNOVA外延晶圆平台,并向客户提供首批样品,涵盖6V和9V两种型号。
 
FlexiNOVA Micro LED晶圆将提供给显示器制造商,用于集成到完整显示屏中,目标应用包括可穿戴设备、汽车显示屏、电视和显示器。据悉,FlexiNOVA平台在芯片尺寸、形状和功耗方面提供了高度的灵活性。
 
Aledia 表示,FlexiNOVA的一项重要创新在于其能够实现超小尺寸芯片的制造,尺寸范围从15×30μm²到小于3.5×3.5μm²,这些芯片是在8英寸的氮化镓硅基晶圆上制造的,目前也已展示其扩展至12英寸晶圆上制造的可行性。FlexiNOVA 也是首个支持内建多电压的芯片格式,能够降低电流密度,减轻薄膜晶体管(TFT)背板的电应力,从而改善汽车和电池供电设备中的热管理性能和耐用性。
 
Aledia今年下半年提供3D 纳米线Micro LED晶圆样品
 
图片来源:Aledia
 
Aledia公司一直致力于3D结构GaN Micro LED技术的研发,该技术也称作纳米线技术(nanowire)。
 
该技术通过在晶圆上进行纳米等级的柱状立体加工制程打造出LED,这种LED产品拥有更高发光亮度,并且通过调节纳米线结构即可实现全彩显示。Aledia的Micro LED产品可用于各类显示产品上。
 
2023年,Aledia曾完成1.2亿欧元(约合人民币9.24亿元)的融资,用于量产其Micro LED产品。而在2024年,Aledia研发出号称全球最高效1.5μm Micro LED,并具有超过32%的外部量子效率(EQE),从而实现每瓦电功率为320毫瓦可见光输出的光电转换效率 (WPE)。
 
小结
 
Micro LED技术动态频繁,国内外企业都在Micro LED赛道上竞相发展,推动Micro LED技术正朝着更高性能、更广泛应用的方向发展中。未来,Micro LED有望在显示以及更多领域中发挥重要作用。(文:LEDinside Irving)
 
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