在过去一两年的时间里，MIP封装技术的应用潜力进一步获得产业链和市场的认可，相关厂商持续在通过创新带动MIP封装产品的降本提效，推出更适合下游制造、更满足市场需求的产品。

今年ISLE展会的展品反映，布局MIP技术的厂商、MIP显示产品均明显增多。比如，此前一直专注于COB封装技术领域的雷曼光电也首次推出了MIP显示屏。技术趋势上，MIP技术模组化的趋势亦是显而易见的，这不仅有利于推动MIP系统成本的下降，对于下游显示屏厂商布局MIP技术路线而言也是一大利好。

MIP技术模组化的具体例子可参考国星光电的产品，该公司于4月29日正式发布了MIP面板AS系列，该面板采用“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案，核心优势主要包括三方面：

GOB：通过改变现有模压封装形式，简化为GOB封装，优化结构和成本；

一体化：AS系列MIP面板采用一体化工艺流程，减少工艺环节，降低灯珠标准，更多结构优化，实现更优显示效果和可靠性；

定制化：AS系列MIP面板的灯珠可按需求定制，搭配模组可匹配更多变的结构和应用场景，在色域和差异化更显优势，更适合未来多变的市场环境。

国星光电表示，该系列产品主要面向P1.2以下微间距显示市场，可满足4K/8K超高清显示时代对画质精度与空间适应性的双重需求。

据LEDinside了解，MIP技术目前仍处于量产的初期，短时间内成本优势还不明显。但随着封装厂商在技术创新方面的持续探索，MIP技术的成本优势正从芯片、封装到显示屏各个环节逐渐显现。

芯片环节，MIP是芯片级封装，支持使用不断微缩的芯片，而由于芯片尺寸小，单位晶圆的利用率大幅提升，意味着芯片环节成本的降低。

封装环节，对于基板的选择更加灵活，且对精度限制要求不高，可解决芯片到显示面板之间的工艺难点，对巨量转移的良率要求也有所降低，相当于降低了生产成本。

在此基础上，采用一体化及GOB封装，MIP在画质、可靠性及成本上的优势进一步凸显。以GOB（Glue on Board）制程为例，灯珠与PCB板键合之后灌一层黑色的光学胶，将原本的点光源转变为面光源，显示屏的发光均匀性以及色彩对比度均得到了提升。此外，产品防护性和可靠性增高，相当于降低了后端的维护成本，延长了产品寿命。MIP面板的整体成本效益由此可见一斑。

显示屏环节，真正Micro LED芯片级别的MIP封装制程中，显示屏厂商传统的SMT设备难以兼容，但若封装厂商以MIP面板/模组的形态出货，则为显示屏厂商解决了这个问题，节省了增设新设备的成本。

总的来说，在模组化趋势发展下，MIP技术有望加速渗透下游市场，助力LED显示屏厂商拓展应用边界，进而推升LED显示屏的市场规模。（文：LEDinside Janice）

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