近日，两项LED项目迎来新进展，分别涉及Micro LED和Mini COB小间距显示屏领域。

赛富乐斯Micro LED项目正式投产

“金安发布”消息，6月26日，安徽赛富乐斯半导体科技有限公司（以下简称“赛富乐斯”）Micro LED显示芯片和模组生产项目在金安经济开发区六松现代产业园正式投产。

图片来源：金安发布

据了解，该项目总投资3亿元，将建设2条生产线及研发生产基地，用于为显示领域客户设计并制造mLED芯片和微显示模组。一期产线投产后可实现年产R系列量子点mLED芯片15000kk，可用于制备商用显示屏约2万平方米。

资料显示，赛富乐斯成立于2017年，是量子点Micro LED产品及解决方案提供商。公司目前产品包括应用于商显大屏的R系列Micro LED芯片，应用于车载、手表屏的M系列Micro LED芯片，以及应用于AR / VR头显的T系列Micro LED微显示屏。

产品方面，2025年6月，赛富乐斯发布了T3系列全彩Micro LED微显示屏。此外，公司正与合作伙伴利亚德联合开发基于T1-0.13英寸单色微显示屏的AR眼镜，并计划于2025年底推出搭载T3-0.13英寸全彩显示屏的新一代AR眼镜。

大彩光电Mini COB项目环评拟获审批

嘉兴市生态环境局桐乡分局6月23日发布公告，拟对浙江大彩光电技术有限公司（以下简称“大彩光电”）年产4.8万平方Mini COB小间距LED显示屏建设项目环评文件作出审批意见的公告。

据环境影响报告表，大彩光电年产4.8万平方米Mini COB小间距LED显示屏扩建项目，拟投资1.765亿元，租赁浙江嘉兴桐乡经济开发区视觉物联创新中心二期一栋四层厂房。产品规格主要为P1.25，范围覆盖P1.875到P0.4。项目将在现有工艺基础上进行技改扩产。

浙江大彩光电成立于2020年，专注LED显示屏模组及整屏研发生产。2025年，公司推进多个项目：5月签约内江西南半导体新型显示基地，建设研发与制造一体化的Mini LED生产基地；2月在桐乡签约总投资2亿的MLED（COB/MIP）小间距LED显示屏项目。（来源：金安发布、嘉兴市生态环境局桐乡分局、LEDinside整理）

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