8月1日，晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

晶合集成表示，此次筹划赴港上市是为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。

资料显示，晶合集成主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务，并已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

2024年，公司实现营业收入约92.49亿元，较上年同期增长27.69%；实现净利润约4.82亿元，较上年同期增长304.65%；实现归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元，较上年同期增长151.78%。

晶合集成此前财报披露，在OLED领域，公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利；公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行Micro OLED相关技术的开发，并已与国内外领先企业展开深度合作。此外，晶合集成的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进。

值得一提的是，近期，华勤技术股份有限公司（简称“华勤技术”）通过与力晶创新投资控股股份有限公司签署《股份转让协议》，以现金方式受让晶合集成120,368,109股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让总价达人民币2,392,918,006.92元（约23.93亿元）。

华勤技术称，此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可。公司拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。

据悉，华勤技术主要从事智能产品的研发设计、生产制造和运营服务，服务对象包括阿里、腾讯、字节、三星、OPPO、小米、vivo、联想、华硕等企业。

企查查显示，目前晶合集成的前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司（持股23.35%）、力晶创新投资控股股份有限公司（持股19.08%）、合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)（持股16.39%）、美的创新投资有限公司（持股2.54%）。（集邦Display整理）