据新华日报报道，近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（简称“屹立芯创”）完成A+轮融资，由承辰创投、电控产投联合投资，金额未披露。

公司成立于2021年，总部位于南京，并在中国台湾、日本东京等地布局研发测试和应用服务平台，在南京、昆山、深圳、新竹、东京等地设有服务中心，形成面向全球客户的技术支持网络。目前已获评高新技术企业及专精特新企业。

在产学研方面，公司与多所高校开展合作，围绕人才培养和前沿技术研发推进联合项目。技术层面，屹立芯创在除泡相关装备与系统上取得多项专利，设备实现自动化控制，产品已通过半导体、汽车电子、通信等领域客户验证，并进入海外市场。

随着2.5D/3D IC和芯片堆叠技术的发展，微米级气泡对封装可靠性的影响日益突出。针对该问题，屹立芯创以热流与气压技术为核心，开发多种除泡系统和晶圆级真空贴压膜方案，为不同制程提供整体解决思路。其中，晶圆级真空贴压膜系统采用真空贴膜与软垫压合方式，适用于复杂表面结构晶圆，可满足TSV、Fan-Out、Mini/Micro LED等工艺需求。（来源：新华日报）

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