鸿石智能近日发布新一代彩色Micro LED光机平台“云锦”，在上一代3.75μm基础上，将像素间距进一步缩小至2.4μm。该平台采用晶能光电提供的8英寸硅基Micro LED外延片，用于提升像素密度与全彩显示能力。

在技术参数方面，该平台实现约10583 PPI像素密度，角分辨率约32 PPD，MTF大于0.6，并支持VGA（640×480）分辨率输出。整体光机体积约为0.16cc，面向AR等近眼显示应用场景。

在工艺层面，鸿石智能引入HB2（Hybrid Bonding）混合键合技术，通过铜-铜键合方式实现驱动电路与发光阵列的连接，以降低互连电阻并改善散热性能。晶能光电的硅基外延片在材料均匀性与界面特性方面为该工艺提供支持。

在光学设计方面，方案引入超表面（Metasurface）结构，用于调控光的传播路径，以优化出光效率与光学利用率，从而支持小体积条件下的显示输出需求。

此外，系统配套画质引擎算法，对像素级显示进行色彩与亮度补偿优化，以改善微缩像素条件下的显示一致性，并在一定程度上降低功耗。（来源：晶能光电）

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