5月13日，以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor(高塔半导体（以下简称“Tower”）)宣布，公司已与其核心大客户签署了价值高达13亿美元（约合人民币88.22亿元）的硅光子业务合同。这笔庞大的合同收入预计将在2027年实现，充分反映了当前市场对高速光互连技术的迫切需求。

 

 

目前，Tower已收到客户支付的2.9亿美元预付款，用于锁定关键产能。承诺将延续至2028年，届时合同涉及的晶圆预订量将大幅增加，相关额外预付款预计于2027年1月前到账。

 

Tower的首席执行官Russell Ellwanger指出，长期协议不仅巩固了公司在AI基础设施供应链中的核心地位，更通过其差异化的技术路线图，支持了光通信技术从高容量可插拔收发器到下一代近封装（NPO）和共封装光学（CPO）方案的演进，为数据中心带宽和能效的持续扩展提供保障。 

 

作为全球领先的高价值模拟半导体代工解决方案专家，Tower总部位于以色列米格代勒海曼克。公司致力于为汽车、工业、移动通讯、医疗及航空航天等多个增长市场提供先进的工艺平台。

 

Tower的技术组合广泛，涵盖了硅光子、硅锗、混合信号、射频互补金属氧化物半导体以及集成电源管理等。为了保障全球多源供应，Tower目前在以色列、美国及日本拥有多座晶圆厂，并与意法半导体在意大利合资运营一座300毫米晶圆生产线。

 

近期，Tower还通过重组实现了对日本Fab 7工厂的全面掌控，并持续投入400GHz调制器、光路开关以及3D集成混合键合等前沿技术，为其2028年实现28亿美元年营收和7.5亿美元净利润的目标模型奠定技术与产能基础。 

 

在业务扩张的同时，2026财年第一季度，Tower的财务表现同样呈现出强劲的增长势头。

 

报告期内，Tower实现营收4.14亿美元，较2025年同期的3.58亿美元同比增长15%。盈利方面，毛利润增长52%至1.11亿美元，营业利润更是同比增长了96%，达到6500万美元；净利润为6500万美元。

 

受强劲订单和AI驱动需求的持续推动，Tower预计2026年第二季度公司营收将达到4.55亿美元，创下公司历史最高单季度记录，并有望在全年实现季度环比的持续增长。（来源：集邦光通信整理）

 

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