5月22日，晶合集成发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。备案通知书主要内容如下：

一、公司拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。

二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统报告。

三、公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。

四、公司自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。

晶合集成主营业务是12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。

2025年，公司实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69%；归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长30.66%。2026年第一季度，公司实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润为5065.86万元，同比下降62.61%。

据此前报道，晶合集成于2025年8月筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。此次筹划赴港上市是为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。（集邦Display整理）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。