本周，LED行业头部企业动作频频，引发市场广泛关注：三安光电股权结构迎来重大调整，厦门国资正式入局；惠科股份启动主板IPO，加码新型显示领域布局；东山精密重金投建光模块与CPO项目，拓展光通信业务版图。
技术层面，Mini LED与Micro LED持续成为热点方向，从奢华跨界电视到高端电竞显示器、旗舰笔记本，终端应用加速渗透，多个产业链重点项目亦取得阶段性突破。
【精选事件】
★厦门国资接手，福建三安集团被拍卖股份完成过户
6月3日，三安光电发布公告，公司间接控股股东福建三安集团有限公司被司法拍卖的7427万股无限售流通股已全部完成过户登记。其中，厦门国贸创新投资有限公司受让6309.37万股，占总股本的1.26%，成为本次拍卖的最大买家。
★惠科股份正式启动主板IPO，拟募资85亿元
6月4日消息，惠科股份有限公司发布首次公开发行股票并在主板上市招股意向书，正式启动A股主板发行上市程序。惠科股份本次IPO计划募集资金85亿元，投向长沙新型OLED研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini LED智能制造项目及补充流动资金。
★秋水半导体获近2亿元融资，建设8英寸混合键合产线
6月1日，Micro LED微显示芯片企业秋水半导体宣布连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元。资金将主要用于宁波高新区8英寸混合键合量产线建设。 据悉，该投产后，每月可产出千片8英寸晶圆，对应年产1000万颗以上Micro LED芯片的供货能力。
★东山精密超12亿元投建光模块与CPO项目
6月4日消息，东山精密旗下子公司盐城东山精密计划在江苏省盐城市建设两项重大光通信产业项目。其中，高速光模块器件制造技改项目总投资10亿元，规划年产500万件高速光模块器件，采用COB封装工艺；CPO技术产品研发及产业化项目总投资2.23亿元，规划年产4800个CPO产品。
【新品新技术】
★豪车布加迪跨界电视圈，与C SEED推出Micro LED电视
6月5日消息，近日，跑车品牌布加迪（Bugatti）与奥地利奢华显示设备品牌C SEED正式达成合作，共同推出C SEED BUGATTI N1联名电视。该产品提供110英寸与137英寸两种规格，搭载4K Micro LED显示技术，将布加迪超跑的设计语言与C SEED标志性的折叠机械结构融为一体。
★技嘉推出全球首款5K三模Mini LED电竞显示器
6月2日，技嘉科技宣布推出AORUS ELITE系列显示器，其中旗舰产品FM275K16P为全球首款27英寸5K亮面Mini LED三模电竞显示器，像素密度达218ppi，采用2304分区局部调光技术。该显示器支持多模式切换，可在165Hz的5K、220Hz的4K和330Hz的QHD之间切换。
★搭载英伟达AI芯片，微软发布15英寸Mini LED笔记本新品
6月1日，微软发布了首款搭载英伟达RTX Spark PC芯片的旗舰笔记本Surface Laptop Ultra。显示部分，Surface Laptop Ultra搭载了15英寸的Mini LED PixelSense Ultra触控屏。号称是亮度最高的Surface屏幕，峰值HDR亮度可达2000尼特，像素密度达到262ppi。
★法拉利与惠普联名发布AI PC，全球限量4999台
6月4日，惠普限量版法拉利车队AI PC正式发布，其配备3K Tandem OLED+触控显示屏，设备开机时显示独家法拉利壁纸。键盘为每颗按键配备LED背光，支持四种自定义灯效动画，并可通过RGB选择任意颜色。
【项目进展】
★上海Micro LED芯片项目地下工程完工
6月2日消息，近日，上海数字光源芯片先进封测基地项目地下施工阶段基本结束，进入地上主体结构施工阶段。根据规划，该项目建成后将形成涵盖芯片设计、封测制造及量产应用的产业链协同体系，预计具备年产120万颗Micro LED光源芯片和60万套车灯模组的生产能力。
★陕西国星半导体LED芯片封测项目部分投产，年产能达500亿粒灯珠
6月2日消息，陕西国星半导体科技位于神木市的LED显示芯片封测项目取得进展。目前一号厂房已正式投产，四号、五号厂房正在建设中，预计今年8月可试投产。该项目总投资约16亿元，主要建设1000条SMD RGB LED封装生产线、100条SMT RGB生产线及半导体IC产品封装等产线，全部建成后年产能可达500亿粒灯珠。
★乾照光电显示芯片智能升级项目完成技改备案
6月2日消息，江西乾照光电有限公司未来显示芯片智能升级项目正式完成技改备案。本次扩产项目总投资2.28亿元，建设周期为2026年5月至2028年12月，将装修二期厂房、扩建3095平方米无尘车间，新增及改造自动化设备224台（套）。项目建成达产后，预计年新增未来显示LED外延及芯片产能11.46万片，年新增销售收入1亿元。
★年产100万套，苏州LED车灯控制系统项目动工
5月30日消息，苏州汉瑞森光电科技股份有限公司投资建设的汽车LED车灯电子控制系统项目正式奠基动工。该项目总用地面积约7519平方米，拟新建两幢生产厂房并配套建设道路、绿化及供配电等设施。项目全面达产后，将形成年产100万套LED车灯电子控制系统的生产能力。
★青岛Micro LED项目启动设计招标，总投资近10亿元
5月29日消息，青岛市公共资源交易电子服务系统发布年产100万平方米陶瓷玻璃基板全链条生产项目（设计）招标公告，招标范围包括方案设计、初步设计、施工图设计及施工全过程配合等工作。该项目总投资近10亿元，属于青岛Micro LED先进封装产线的重要组成部分。
★大彩光电西南半导体新型显示制造基地一期厂房完工
5月28日消息，位于乐山市市中区的大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地项目一期厂房已全部完成建设，预计2026年8月正式竣工投产，投产后年产值可达10亿元。该项目总投资18亿元，由浙江大彩光电技术有限公司投资建设，产品适配SMD、GOB/HOB、COB、MIP全技术工艺体系。（LEDinside Irving整理）
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