芯联集成200亿项目开工，涉及AI算力与光互联-LED在线

7月14日，据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区正式开工。

图片来源：绍兴日报

该项目计划总投资约200亿元，由芯联集成与相关方共同投资建设，将新建一条月产能5万片的12英寸芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力等新赛道。

此次开工的项目占地约500亩，核心技术产品涵盖40/28纳米MCU及DSP、90/55纳米BCD与DrMOS等模拟电路、55纳米硅光及激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值将超过55亿元。

该项目的落地，标志着芯联集成在巩固新能源汽车和工业控制两大核心市场的基础上，正式切入AI服务器电源与光互联两大高增长赛道。

芯联集成近年来持续深耕布局、迭代扩容。在绍兴，芯联集成已顺利完成三期项目落地投产：一期建设8英寸硅基晶圆产线，二期建设硅基功率器件生产线并拓展碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务，三期实施12英寸数模混合芯片制造项目。

目前，公司晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），四期项目投产后，总产能将突破40万片/月。

从经营层面来看，芯联集成近年业绩呈现稳健增长态势。2025年度，公司实现营业收入约81.80亿元，同比增长25.67%，归母净利润同比减亏约38.17%，毛利率同比提升4.48个百分点，盈利能力显著改善。公司管理层此前明确，2026年力争实现全面盈利，营收目标突破100亿元。

在业务结构上，新能源汽车业务约占47%，工业控制约占19%，消费电子约占28%，而AI相关业务收入占比正快速提升，预计2026年将突破两位数，成为继汽车业务之后的重要增长曲线。（来源：绍兴日报、集邦光通信整理）

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