7月17日，光莆股份发布公告称，公司拟将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至2028年6月30日。本次调整不涉及项目实施主体、募集资金用途及投资规模变化。

据了解，2024年7月，光莆股份调整部分募投项目安排，将原“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”剩余募集资金及累计收益，用于新增“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”。

光莆股份表示，目前该项目核心车间及主要生产工序已投产，正处于产能爬坡阶段。延期主要因光电集成器件封装工艺持续升级，以及终端客户需求变化，公司需进一步优化工艺流程并调整部分设备，以提升项目建设质量和后续运营效率。

光莆股份还表示，本次延期是基于项目建设进度、市场需求变化及公司长期发展规划作出的审慎调整，仅涉及建设周期变化，不会改变募集资金投资方向及规模，也不会对公司生产经营产生重大不利影响。

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此次募投项目调整，也反映出光莆股份正加快业务结构优化，推动发展重心由传统LED照明向高附加值领域延伸。今年4月，公司进一步拓展光通信相关布局，与上海赛勒光电子科技有限公司达成战略合作意向，拟共同设立合资公司，布局光引擎及前沿光通信技术领域。

业绩方面，2025年光莆股份实现营业收入8.05亿元，同比增长0.35%；归属于上市公司股东的净利润由盈转亏。公司表示，亏损主要受战略转型期研发投入增加、人才储备建设、募投项目投产及海外产能扩建带来的折旧和筹建成本影响，同时原材料价格高位运行及汇率波动也对盈利能力造成压力。

2026年一季度，公司实现营业收入1.91亿元，同比下降7.87%；归属于上市公司股东的净利润84.40万元，同比下降95.69%。（LEDinside整理）

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