近日，鹏鼎控股发布公告称，公司拟投资100亿元建设深圳第三园区，并打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，进一步完善AI领域高端PCB产品布局。

公告显示，该项目位于深圳市宝安区燕罗街道，公司已于今年5月竞得相关地块使用权。项目计划于2026年7月启动建设，预计2033年建成投产，总投资约100亿元，资金来源为公司自有资金及/或自筹资金。

根据规划，深圳第三园区将重点布局AI服务器用高阶类载板以及AI终端用高阶柔性电路板等产品。随着AI数据中心资本开支持续增长，以及AI Agent等应用推动AI终端加速普及，公司认为AI服务器、高速光模块及AI终端市场需求正迎来快速增长，新项目将进一步满足下游市场需求。

从项目定位来看，此次扩产已不仅是单纯增加PCB产能，而是围绕AI服务器、AI终端等应用完善高端产品布局。鹏鼎控股表示，本次投资将进一步完善公司在AI"云、管、端"全链条的战略布局，推动高端PCB产品技术升级及产品迭代，增强未来市场竞争力。

事实上，今年以来，鹏鼎控股持续围绕AI产业链推进产能及产品布局。

今年5月，公司竞得深圳宝安燕罗街道相关工业用地，为此次深圳第三园区建设提前完成土地储备。此次项目正式落地，也意味着公司AI高端PCB产能建设进入实质性推进阶段。

作为全球PCB龙头企业，鹏鼎控股近年来持续加码高附加值产品布局。在传统消费电子PCB业务基础上，公司不断拓展服务器、高速网络通信、汽车电子及AI相关产品市场。其中，高阶类载板主要面向AI服务器等高性能计算平台，高阶柔性电路板则广泛应用于AI手机、AI PC、AI眼镜等智能终端，为公司拓展AI增量市场提供新的成长空间。

随着生成式AI快速发展，AI服务器、800G/1.6T高速光模块以及AI终端持续带动高端PCB需求增长，行业正迎来新一轮升级机遇。此次深圳第三园区建成后，将进一步提升鹏鼎控股在AI服务器及AI终端PCB领域的制造能力，完善公司AI"云、管、端"产品布局，为未来业务增长提供新的产能支撑。

从经营表现来看，近年来鹏鼎控股持续保持行业领先地位。伴随AI服务器、高速通信及智能终端等新兴市场需求释放，公司正持续推进产品结构升级，并通过新园区建设进一步强化高端PCB制造能力，为未来AI产业链发展储备新的增长动能。（LEDinside整理）

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