随着人工智能基础设施规模的指数级增长，数据移动、功耗和系统复杂性正成为限制AI发展的首要制约因素。

 

为应对这一挑战，近日，无晶圆厂半导体公司Fabric.AI与微显示器和Micro LED技术开发商Kopin Corporation联合发布了名为《光互连作为下一代AI基础设施的关键赋能者》（Optical Interconnects as a Critical Enabler for Next-Generation AI Infrastructure）的白皮书，并进一步向业界披露了双方在Micro LED光通信领域的深度布局与最新进展。

 

 

在此次白皮书发布之前，Fabric.AI与Kopin的战略合作已进入实质性阶段。2026年4月，Fabric.AI向Kopin下达了价值1500万美元的初始开发订单，用于资助Neural I/o™演示芯片组的开发。

 

在这一战略联盟中，双方形成了极深的利益绑定，Kopin不仅持有Fabric.AI 19.9%的股权，还将作为Neural I/o™芯片组的独家制造合作伙伴，充分利用Kopin在美国本土完善的Micro LED全套生产能力。

 

在商业化推进上，Fabric.AI首席执行官Josh Silverman透露，目前公司已经与两家大型芯片制造商签署了保密协议（NDA），共同推进Neural I/o™技术路线图。

 

7月下旬，前Kopin产品开发与战略高级副总裁Bill Maffucci正式受命领导Fabric.AI与Kopin的Neural I/o™芯片的端到端开发，进一步巩固了双方的共同愿景，旨在打造服务于具身智能的“终端与大脑”（Terminal and Brain）生态系统。

 

在本次发布的白皮书中，Fabric.AI与Kopin指出，随着单个GPU集群规模扩展至数十万个，机架功率密度突破100千瓦，为数据中心服务了数十年的传统电气/铜线互连技术已经触及硬性物理界限。

 

 

为解决这一痛点，双方联合开发Neural I/o™光互连平台。该技术融合了Kopin专有的Micro LED材料、专利双向Neural Display™架构，以及Fabric.AI在AI工厂系统级设计上的专长。 

 

与依靠不断提升单通道速度的铜线或传统激光光学互连不同，Neural I/o™技术另辟蹊径，将可编程的Micro LED像素重新设计为超高速光收发器，采用大规模并行架构来传输数据，使得Micro LED的每比特能耗降至<1 pJ/bit，远低于传统VCSEL光学器件的3-6 pJ/bit以及铜线链路的5-10 pJ/bit。 

 

 

白皮书的测算模型显示，在一个拥有10万个GPU的集群中，采用Micro LED光互连技术相比传统光学技术可减少高达75%的相关功耗，净节省约30MW的持续电力需求。这不仅每年可为企业省下数千万美元的直接电费和冷却成本，更使得操作方能够避开高昂的资本支出，无需新建变电站或因电网并网限制而推迟AI项目。 

 

在性能扩展方面，随着单通道速度的提升，一个由数千个通道组成的Micro LED阵列在不改变数据中心基础布线与物理结构的前提下，就能轻松实现20 Tb/s乃至更高的数据吞吐量。 

 

市场规模方面，美国银行研究预测显示，AI光互连市场规模将从2025年的140亿美元左右，强势飙升至2030年的730亿美元。随着Fabric.AI与Kopin在研发及产业链上下游的紧密布局，Micro LED光互连正逐步成为AI可持续发展的关键技术之一。（LEDinside整理）

 

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