8月6日，中国光谷消息，近日中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"）华中总部正式落户武汉东湖高新区（光谷），预计明年初投入运营。

 

项目运营主体中微半导体设备（武汉）有限公司已于7月28日完成注册，注册资本5000万元，将入驻光谷存算双创园。该项目聚焦核心半导体设备研发，计划建设华中总部及研发中心，开展薄膜、刻蚀、外延等核心设备的研发工作，服务武汉及华中地区重点客户，预计落户员工约300人，其中研发人员达100人。

 

 

图片来源：中国光谷

 

作为国内半导体设备龙头企业，中微公司目前已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀设备，24种薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备，刻蚀设备已覆盖65纳米到3纳米工艺节点，刻蚀和薄膜设备加工精度达到原子级水平。截至2026年6月底，公司累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

 

在华中总部落子之前，中微公司近期可谓动作密集。

 

8月3日，公司披露2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；归母净利润27亿元至29亿元，同比大增282.48%至310.81%；扣非净利润10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%，营收与净利润均创同期历史新高。

 

产能与总部建设方面，8月1日，位于上海临港新片区的"中微大厦"正式启用，大厦总建筑面积约10.5万平方米，公司在临港形成集研发、生产、办公于一体的综合运营布局。

 

目前，中微公司已在上海临港、金桥、南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，总建筑面积约60万平方米，预计五年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。

 

此外，在投资方面，中微公司近期完成发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例，标的公司掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术，与中微现有刻蚀、薄膜沉积设备形成互补，助力公司从"干法"向"干法+湿法"整体解决方案布局。

 

公司董事长尹志尧在此前的成立22周年庆典上表示，中微公司将在五年内通过自主开发与外延并购覆盖至少60%以上的半导体高端设备品类，到2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司。（来源：中国光谷、LEDinside整理）

 

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