市场盛传，台积电将买下比邻其中科厂区的友达光电中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座厂，用来扩充先进封装产能，两家公司并将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。

对于消息，台积电9日表示：“不回应市场传闻”；友达则强调：“公司不对臆测的传闻评论”。消息人士透露，台积电购买友达光电中科两座厂已在洽谈阶段，台积电也已派员实地稽核，但尚未签约公告，估计交易金额超过新台币300亿元（约合人民币63亿元），是近年当地面板厂出售旧世代厂房最高金额。

业界分析，先进封装将迈入“以方代圆”时代，传统圆形硅晶圆可望被面板等玻璃材料取代，若两家公司携手发展先进封装，正好赶上这股趋势，友达光电可望进一步活化资产，并抢进先进封装新蓝海，加速转型脚步；台积电也可就近取得厂房冲刺先进封装，创造双赢。

就地理位置来看，友达光电中科厂位于中科路1号，与以中科路和东大路二段为界的台积电中科15厂区比邻而居。近期不少社群网站热烈讨论友达可能处分中科厂区的话题，甚至传出在L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）之后，其余两座中科厂区也待价而沽。

据悉，台积电与友达已密切接触多时，并有意仿照群创光电模式，携手挥军先进封装市场，针对扇出型面板级封装（FOPLP），以及备受瞩目的CoPoS领域，借由友达光电在玻璃基板的强项与中科厂的地利之便，串连先进制程与先进封装的一条龙制造基地。

图片来源：拍信网正版图库

台积电已规划将CoPoS技术作为继CoWoS之后，下一代2.5D先进封装主力，核心策略是透过“化圆为方”导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI芯片在12吋圆形晶圆上的面积浪费，以及成本高昂及翘曲问题。

台积电首条CoPoS 产线于嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面进入设备与材料的核心测试、商用验证阶段，预期需要约一年时间让技术与良率趋于成熟。

当CoPoS迈向商业化，其产线良率稳定并能系统化管理成为关键要素。而面板厂则是现成的大型基板搬运、设备协调与产线节拍管理经验熟手，能帮助台积电大幅缩短试错周期，是先进封装走向大批量制造的“中间层能力”补贴者。

业界认为，面板厂若能利用旧世代的设备进行改造，将其转型为生产半导体玻璃基板的产线，有助于转型切入高毛利的AI先进封装供应链。

消息人士指出，AI带动先进封装需求红不让，台积电、日月光投控等都积极大扩产。然而，受到台湾地区大面积工业土地取得不易，加上充足稳定的电力供应难寻，拥有超大无尘室面积厂房及高额电力供给额度的面板旧世代厂，成为各大先进封装厂竞相想买的抢手货。（来源：台湾经济日报）

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