随着AI训练集群规模向十万卡甚至百万卡级别扩张，芯片间数据搬运的功耗和延迟正成为制约算力效率的“隐形天花板”。传统的电互连技术已逼近物理极限，光互连向芯片内部延伸成为产业共识。在这一趋势下，OIO（光学输入输出）方案被视为下一代芯片间高速互连的重要方向。

近期，总部位于北京的OIO光互连初创企业光联芯科宣布完成A+轮融资，总额接近10亿元人民币。本轮融资完成后，公司估值突破10亿美元，正式跻身独角兽行列。参与本轮投资的机构包括国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投及河南汇融，老股东红杉中国、高瓴创投、君联资本亦继续追加投资。

光联芯科成立于2024年，核心聚焦于面向AI算力集群的OIO技术，并将微环调制器（MRM）作为主要技术路径。在众多调制器方案中，MRM凭借小尺寸、低功耗和高带宽密度等优势，被认为更适合高密度集成场景，是CPO（共封装光学）和OIO演进中的关键器件。

不过，MRM的产业化面临两大瓶颈：一是晶圆制造后微环波长一致性差，导致良率偏低；二是对温度变化敏感，工作状态容易漂移。针对前者，光联芯科自研了光刻修调设备，结合高精度激光退火工艺，可在晶圆级别对波长偏差进行自动化检测和修正。

据光联芯科透露，该方案已将微环光芯片良率从不足10%提升至99%。针对温控难题，团队开发了专用的微环电驱动芯片和微秒级波长锁定算法，通过实时监测和动态调整，确保器件在不同温度环境下稳定运行。

产品层面，光联芯科的第三代研发成果已经落地，其3.2T NPO产品成功通过了112G PAM4信号测试。这标志着公司正从早期的技术验证阶段迈向量产和工程化交付。

公司联合创始人兼CEO陈超此前在接受行业媒体采访时表示，OIO技术未来将扩展到整个超节点架构，预计三到五年内会迎来产业应用的明显提速。不过，与CPO相比，OIO还面临着光电芯片协同设计、多波长光源集成、先进封装工艺等更高维度的挑战，工程复杂度显著增加。

在全球范围内，美国Ayar Labs、Lightmatter等企业同样在推进基于硅光和MRM的OIO方案。随着AI算力需求的持续爆发，围绕下一代芯片间光互连的技术竞赛已经拉开帷幕，光联芯科凭借本轮融资正式进入这一前沿赛道的核心竞争圈。

对于近10亿元资金的用途，光联芯科表示将主要用于加快产品量产、扩充研发团队以及推进客户导入和生态合作，以加速从技术验证走向规模化交付的商业闭环。（集邦光通信整理）

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