经过多年研究开发，艾笛森光电采用自有封装技术，已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。

现今市场上，白光LED封装型式普遍为黄色萤光粉混合硅胶，覆盖在蓝光芯片上；因不均匀的涂布封装技术，在搭配二次光学后会明显地出现黄圈，黄斑等问题，大幅降低照明品质。

为提升白光均匀性，艾笛森光电最新导入的封装技术，采用陶瓷射出原理，并结合特有多轴向萤光粉层贴技术：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope (MAPLE)，能有效在芯片发光区周围，成型贴附均匀的萤光粉层，产出的白光均匀度能控制在3-steps McAdam椭圆内，现有产品色温分佈控制在±300K以内(如附图)。另可搭配不同比例的调整，分别调出符合能源之星标准等色温范围；有别于传统点胶工艺，MAPLE生产技术上能有效降低工费与工时，提升色温均匀性，达到最佳化、高品质白光。

艾笛森光电针对MAPLE生产技术，已申请多项封装专利；此技术将于近期导入艾笛森光电白光系列机种等高功率元件，提供全系列高均匀性光源，满足市场上的需求。