日本友华公司（YOKOWO）面向LED封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。电极材料采用银（Ag）导体。LTCC基板的内层部分配置散热板，集合配置了几千个微小CSP，CSP与正背面通孔至少在正面或背面中的一面实施了接合焊盘（Bond Pad）加工。

一般情况下，高亮度LED只有25%的能量转换成光，其余能量会变成热量。温度越高LED的发光效率越低，所以用户强烈要求提高封装的散热性。因此，在大电流LED中，考虑到散热特性，采用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的封装基板越来越多。

但是，由于氧化铝基板的反射率和尺寸精度均较低，因此在封装LED芯片时缺乏可靠性。另外，还存在氮化铝基板的价格非常高这个难题。因此，友华开发出拥有较高的散热特性、支持小型化和薄型化，并且有助于降低成本的LTCC基板。

LTCC基板外周边缘以一体构造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”，从而提高了封装芯片时的处理能力。另外，还采用自主开发的工艺，大幅提高了基板与配备的LED芯片之间的贴合强度。尺寸误差在±0.15％以下。通过电镀镍金（Ni-Au）实施了表面处理。

此次开发的封装基板目前正在LED封装厂商进行样品评价。计划在LTCC的开发和生产基地“尖端器件中心”（群马县富冈市）进行生产。该中心正在建设的建筑面积约为500m2的新工厂预定在2015年5月底完工，友华将在新工厂里安排车间。据介绍，将构筑每月生产50万张、尺寸为50mm见方的LTCC集合基板的生产线，每张基板排列有几千个尺寸为1.0×1.0×0.15mm的CSP。计划从2015年10月以后开始量产。（责编：Nicole）

来源：日经BP社

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