6月3日消息，Evatec表示，公司已推出多种薄膜沉积设备解决方案，可提升Micro LED芯片生产良率。

图片来源：Evatec

资料显示，Evatec是一家专注于薄膜沉积技术的瑞士半导体设备商，其技术广泛应用于先进封装、半导体、光电和光学领域，对物联网、5G通信、节能电子设备、汽车LED照明、手机人脸识别等现代技术的发展中起到了关键作用。Evatec 通过其专业技术，可为客户提供从研发到量产的薄膜工艺解决方案。

Evatec指出，Micro LED芯片生产工艺与传统LED在多个方面存在显著区别，这些差异使Micro LED在制造过程中需要更高的技术要求和更精细的工艺控制。

例如，在尺寸方面，Micro LED芯片一般小于100μm，因此Micro LED的生产要求更高的制备精度和更精细的制造工艺，比如更薄的薄层生长、沉积与控制，更高的系统稳定性，跟高的颗粒度控制等。

在缺陷修复方面，由于Micro LED的尺寸极小，其缺陷可修复性几乎为零，所以要求在生产过程中具有更高的良品率。

Evatec表示，Micro LED的芯片制造要求与传统LED有着明显区别，现阶段Micro LED芯片制造过程中，关键控制参数的优先级也发生了变化。

图片来源：Evatec

为能够提升Micro LED生产良率，Evatec推出适用于Micro LED芯片制造的几种薄膜沉积解决方案，均使用半导体级别镀膜设备，兼容4/6/8吋晶圆镀膜，并实现cassette to cassette与SMIF标准。

其中，Evatec Clusterline® 200E, 是一款集群式溅射镀膜设备，支持WTi, Ni, Ag等金属工艺沉积。此外，设备搭载Evatec专利FTC技术，可实现ITO薄膜在GaN上的无损伤沉积，保证最低的颗粒度（particle）控制的同时和保证了优异的沉积均匀性水平。该设备现已获得关键客户的认证。

Evatec Clusterline® 200E（图片来源：Evatec）

Evatec Clusterline® BPME, 是一款批量式溅射镀膜设备，支持低损伤ITO溅射沉积，为Micro LED制备高包覆性DBR反射膜沉积，同时保证最佳的颗粒度（particle）水平。此外，Evatec为Micro LED应用研发的Hybrid DBR可有大幅度减薄传统DBR的膜厚，为Micro LED制备提供支持。

Evatec Clusterline®BPME（图片来源：Evatec）

Evatec BAK941，为金属蒸发Lift off工艺量身定做的全自动（cassette to cassette）批量式蒸发沉积解决方案，可避免人为不确定因素，设备的工艺腔始终保持真空，高真空环境提高了颗粒度控制水平以及膜层的致密性。

Evatec BAK941（图片来源：Evatec）

（来源：Evatec、LEDinside整理）

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